5 月 14 日,「沐曦股份校企 Open Day」活动在北京融科资讯中心举行。沐曦股份作为国产高性能 GPU 领域的领军企业, 在本次活动中通过企业深访、开源实战工作坊等环节, 将国产 GPU 的真实研发场景、软件生态和算力资源呈现给青年学生群体。活动面向清华大学、北京大学本硕博学生定向招募, 共吸引了近 130 名来自计算机、微电子、人工智能、自动化等相关院系的优秀学子报名参与。

　2026 年 5 月 15 日至 18 日，第二十七届中国国际照相机械影像器材与技术博览会（P&E 2026）于北京展览馆启幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下 GFX 系列中画幅无反数码相机、X 系列 APS-C 画幅无反数码相机及其全线镜头产品，以总面积逾 1000 平方米的核心展位（展位号：T201）亮相，集产品陈列、实拍体验、影像展览与大师分享于一体，为所有影像爱好者、专业摄影师及行业伙伴打造了一个沉浸式的多维影像体验场。

2026 年虽被称为具身智能「量产元年」，但居高不下的硬件成本仍是行业规模化落地的最大拦路虎。

从今年开年，具身智能领域就迎来了投资热潮。机构数据显示，截至 5 月 11 日，2026 年国内具身智能领域投资总额已经超过 2025 年全年，单笔 10 亿元及以上融资超过 10 起。投资热度之下，具身智能产业正经历一场从「讲故事」到「交答卷」的深刻转折。

近日，赛力斯-博奥镁铝半固态镁合金 CCB(仪表板横梁) 量产落地仪式的圆满举行，全球首款量产半固态工艺镁合金车身关键部件正式掀开面纱。这不仅是赛力斯与博奥镁铝强强联手打通产业链的协同硕果，更标志着新能源汽车在「极致轻量化」赛道上迈出了跨越性的一步。

2026 年 5 月 15 日，以「让 AI 世界坚定运行」为主题的 2026 全球 AIDC 产业论坛暨华为 AIDC 战略&新品发布会在东莞隆重召开。本次论坛汇聚全球近千名来自能源企业、智算产业、运营商等领域领军人物、技术专家以及核心生态伙伴，聚焦未来 AIDC 架构演进与前沿技术创新，碰撞思想，见证华为源网荷储 AIDC 战略发布，同期还举办 AIDC 供电、AIDC 液冷、AI for DC 营维和 AIDC 建设新模式四大专题分论坛，引领产业迈入 AIDC 新时代。

　　受 L3/L4 智驾加速落地 、舱驾一体渗透率提升、车载 DDR5/HBM 供需紧张三重驱动，2026 年全球汽车芯片用量与单价 同步上行，国产替代进入加速兑现期，行业高景气有望贯穿全年。

5 月 14-16 日，第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会（简称「北京军博会」）盛大开幕，全球便携储能领导品牌电小二携其全系列应急电源解决方案亮相。在刚刚拉开帷幕的这场聚焦国防科技的盛会上，电小二不再仅仅被视为「露营神器」，而是以「轻量化、高防护、智能化」为技术主线，向行业展示了便携电力技术在军事与应急领域的深度应用场景。

  5 月 15 日，博世旗下市场化投资平台博原资本与具身智能头部企业银河通用共同孵化的合资公司——博银合创科技有限公司（以下简称「博银合创」）宣布完成 Pre-A 轮融资，融资金额近 3 亿元人民币。本轮融资由元禾辰坤领投，博原资本、博世创投等老股东追加投资，元禾控股、金谷资本、东融壹号等多家机构跟投。新一轮融资将用于首款自研工业具身智能机器人量产、工业数据采集和模型平台建设及市场拓展。

5 月 17 日，福布斯中国正式发布《2026 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50》，中关村科金凭借在 AI 大模型平台研发、企业级智能体应用落地及商业价值转化上的突出表现成功入选，是榜单中唯一聚焦企业级 AI 平台及应用的公司。