在最近举行的第九届进博会上，高通公司全球首次公开展出了符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机。这台原型机也是本届进博会通信设备类别唯一入选的硬科技展品，获得了进博局授予的「硬科技展品」与「全球首展」双重标识。面对新一代通信技术与人工智能的融合发展，高通公司全球高级副总裁钱堃表示，6G 将成为 AI 的一个基础技术支撑。
在最近举行的第九届进博会上，高通公司全球首次公开展出了符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机。这台原型机也是本届进博会通信设备类别唯一入选的硬科技展品，获得了进博局授予的「硬科技展品」与「全球首展」双重标识。面对新一代通信技术与人工智能的融合发展，高通公司全球高级副总裁钱堃表示，6G 将成为 AI 的一个基础技术支撑。
近日印发的《国家信息化「十五五」规划》提出，到 2030 年全面建成新一代通信网、适时启动 6G 商用。原型机正是推动 6G 从技术标准走向商业应用的关键一步。为了加快这一进程，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等国内运营商及设备厂商展开合作，共同进行 6G 技术测试和互操作验证。钱堃介绍，原型机未来将逐步发展成为支持后续标准的设备，并进一步向芯片形态演进。届时，高通将从芯片层面与终端厂商展开合作，通过合作伙伴的创新，将相关技术应用到不同类型的终端设备中，为 6G 商业化落地提供支持。
在钱堃看来，6G 与 AI 之间存在着密不可分的技术逻辑。6G 本身就是一个 AI 原生系统，在推动自身技术发展的过程中，会应用大量 AI 技术。同时，6G 也为 AI Agent 等应用做好了充分的技术储备，将成为 AI 的一个基础技术支撑。
钱堃在谈及终端生态合作时提到，中国厂家在这方面拥有很多新的想法和广阔的创新空间，高通将积极配合并支持他们一起做好不同形态的 AI 智能体的发展。「高通要做的就是提供更好的技术、更好的产品、更好的平台以及更好的服务，跟我们的合作伙伴一起推动 6G、推动 AI 的融合发展，不断创造新的产品形态、业务业态。」
从 2018 年首届进博会展示 5G 移动测试平台，到如今第 9 次参展并带来 6G 终端原型机的全球首秀，进博会一路见证了移动通信技术不断演进以及迈向下一代 AI 原生网络的历程。钱堃表示，高通在前沿技术方面深耕了 40 多年，在中国市场上跟产业伙伴也合作了超过 30 年。在 6G 和 AI 带来的创新浪潮下，高通将继续与中国合作伙伴共同推动 AI 和 6G 的融合发展，不断地创造新的产品业态，实现经济的快速增长。
来源：互联网
