11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会开幕。英特尔以「智算提效，绿色同行」为主题亮相技术装备展区，展示了绿电储能算力一体化解决方案。据英特尔介绍，该方案将算力部署在标准化的集装箱算力舱内，既可贴近绿电资源，也可贴近算力需求方，以提高电力与算力资源的匹配效率。
11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会开幕。英特尔以「智算提效，绿色同行」为主题亮相技术装备展区，展示了绿电储能算力一体化解决方案。据英特尔介绍，该方案将算力部署在标准化的集装箱算力舱内，既可贴近绿电资源，也可贴近算力需求方，以提高电力与算力资源的匹配效率。
据介绍，该方案以英特尔架构 CPU 算力平台为核心，采用标准化、模块化的集装箱设计构建算力舱，并与中国领先的储能、电力企业及 IT 产业合作伙伴协作，使算力与储能模块可按客户需求灵活配置。
在部署方式上，集装箱化带来了更多选择。算力舱可贴近可用绿电资源，用绿电支持 AI 推理与词元（Token，大模型处理文本的基本单位）生成；也可贴近算力需求方，提供高性能、低时延的智算能力。英特尔表示，整套装备可在工厂内完成定制，周期约为 8 至 12 周，设备到场后最快一周内即可投入运营，并支持分阶段建设、按需扩容。针对 AI 推理工作负载，方案还可通过算力优化提升系统效率，有助于降低词元成本。
随着智能体应用加速落地，算力规模持续扩大，能效问题已从芯片延伸到能源本身：电从哪里来，算力又该建在哪里。传统土建智算中心建设周期较长，前期一次性投入可能与实际算力需求不匹配；绿电资源与算力需求之间，还存在地域差异。英特尔此次展示的方案，正是从基础设施层面回应这些问题。
英特尔中国区董事长王稚聪表示：「智能体时代，计算能力的进步需要与产业需求、能源效率和商业可持续性相结合，才能转化为持久的生产力。」
在芯片与制程层面，英特尔同样围绕能效布局。据介绍，Intel 18A 先进制程采用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电两项关键技术（前者是新一代晶体管结构，后者是把供电网络移到芯片背面的设计）。英特尔至强 6+处理器是首款采用该制程的数据中心 CPU，以高密度架构兼顾性能与能耗，最高配备 288 颗能效核和 576MB 三级缓存，单颗处理器可稳定支持超 1000 个智能体。第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器则是首款基于 Intel 18A 打造的计算平台，面向笔记本电脑、游戏掌机、机器人及工业边缘设备等多种形态。
在英特尔看来，随着智能体应用对系统协同和逻辑调度提出更高要求，端边云深度协同已成为降本增效的核心路径。智能体 PC 采用端云协同的混合 AI 部署方式，依托 CPU、GPU、NPU 等多种计算引擎，根据任务的复杂度、时延和隐私需求，将工作负载安排在本地或云端运行。面向企业，英特尔携手生态伙伴推出词元一体机，将高密度算力与全栈软件集成为开箱即用的系统，采用先进液冷技术，无需依赖专业机房，可直接部署在办公室内，数据在本地闭环运行。
在华经营 41 年来，英特尔始终植根中国市场，目前与逾 1.5 万家合作伙伴共建开放生态。英特尔表示，将继续以高效计算平台支持伙伴打造契合实际需求的产品与解决方案，在产业合作中践行「智算提效，绿色同行」。
来源：互联网
