2026 年 10 月 27 日至 30 日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+N+6+X"架构汇聚全球汽车产业智慧，覆盖智能网联、新能源汽车、智能底盘、飞行汽车、具身智能等前沿技术方向，同期举办 AITX 汽车创新技术展，吸引来自 30 余个国家和地区的超 20,000 名参会代表及 350 余家参展企业。泉州市三安光通讯科技有限公司（以下简称"三安光通讯"）受邀出席本届年会，并在同期论坛上发表题为《车载无源光网络架构下光芯片的技术挑战》的技术演讲报告。
2026 年 10 月 27 日至 30 日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+N+6+X"架构汇聚全球汽车产业智慧，覆盖智能网联、新能源汽车、智能底盘、飞行汽车、具身智能等前沿技术方向，同期举办 AITX 汽车创新技术展，吸引来自 30 余个国家和地区的超 20,000 名参会代表及 350 余家参展企业。泉州市三安光通讯科技有限公司（以下简称"三安光通讯"）受邀出席本届年会，并在同期论坛上发表题为《车载无源光网络架构下光芯片的技术挑战》的技术演讲报告。
汽车产业智能化转型加速铺设高速车载网络
据行业分析，随着汽车产业加速迈向 L3+高阶智驾，传统车载铜缆已触及带宽、抗干扰、轻量化三重天花板，2026 年正式进入车载光通信商用元年。光纤方案凭借超高带宽、抗干扰和轻量化优势，成为新一代车载通讯方案的主流选择。市场研究预测，到 2030 年，中国车载高速通信与传感市场规模有望达到千亿级别。
"光纤上车"并非简单的技术迁移。车载工况温度范围为-40℃至 125℃，远超消费级芯片规格；高温环境下芯片性能劣化严重，使用寿命显著缩短；行车过程中的振动、挤压、污染颗粒等外部因素也对传输效率构成持续影响。此外，车载光芯片还需满足 ISO 26262 道路车辆功能安全标准中最高等级 ASIL D 的要求，随机失效率须低于 10 FIT。这些严苛的技术门槛，使得车规级光芯片成为制约车载光通讯规模化落地的核心环节。
车载光芯片核心挑战与三安解决方案
三安光通讯在本次年会上，围绕车载光通讯的技术选择、光芯片的规格目标与挑战、技术进展及可靠度标准四大维度，进行了系统性的技术分享。
在技术路线上，以太网点对点传输技术成熟、可快速替换现有电讯号方案；PON 点对多点传输则更契合"中央计算+区域控制"的 EE 架构演进方向，可扩展性更强。三安认为，"没有绝对的选择，只有工程与成本考虑下的最适方案"。
而在 PON 架构落地过程中，光芯片面临双重核心挑战——ISO 26262 ASIL D 要求随机失效率低于 10 FIT，车规级标准 AEC-Q102 也对芯片设计与制造提出极高要求；一对多光分路使功率预算大幅增加，需要 VCSEL 在更高温度下输出更大光功率，同时波长温漂带来的产出良率下降进一步加剧了工程难度。
针对上述挑战，三安展示了在车载 VCSEL 芯片领域的最新技术进展。910nm/980nm VCSEL 已完成 25G 技术迭代，眼图裕度提升约 20%。在探测器端，搭配自研宽温 PD 芯片，125℃高温灵敏度优于-14dBm。综合 VCSEL 提供 3dBm 光输出与 PD 灵敏度，系统可提供总计 20dBm 的功率预算，充分满足 10G PON 车载应用场景需求。
在可靠性方面，针对 15 年汽车服务年限，910nm/980nm VCSEL 均通过超过 3000 小时，155℃的 HTOL 老化测试；在大规模老化测试中，非极端情况下随机失效率均满足低于 10 FIT 的 ASIL D 要求，满足 10G PON 车载应用场景的量产需求。
护航"光纤上车"，三安光通讯携手产业共赴千亿新赛道
作为上市公司三安光电（SSE：600703）的全资子公司，三安光通讯依托母公司在化合物半导体领域的全产业链能力，已构建起覆盖 GaAs 和 InP 两大材料体系的完整光芯片产品矩阵，并通过了 ISO 9001 国际质量管理体系及 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证。
面对车载光通讯商用元年的历史性机遇，三安光通讯将始终以稳定的产品品质、准时的交付节奏和灵活的客户定制化能力，为全球车载光通信产业链提供坚实的底层芯片支撑。公司将持续加大研发投入，深化与整车企业、Tier 1 供应商及科研机构的协同合作，携手产业伙伴共同推动"光纤上车"进程，为智能汽车产业的高质量发展贡献核心力量。
来源：互联网
