2026 年，全球 AI 算力基础设施建设持续提速，光互联需求保持高景气。800G 光模块规模化普及，1.6T 光模块正式进入商用元年。TrendForce 数据显示，2026 年全球 AI 专用光模块市场规模将达到 260 亿美元，同比增长超过 57%；CPO/NPO 先进封装渗透率持续提升，预计 2030 年在 AI 数据中心渗透率升至 35%。
2026 年，全球 AI 算力基础设施建设持续提速，光互联需求保持高景气。800G 光模块规模化普及，1.6T 光模块正式进入商用元年。TrendForce 数据显示，2026 年全球 AI 专用光模块市场规模将达到 260 亿美元，同比增长超过 57%；CPO/NPO 先进封装渗透率持续提升，预计 2030 年在 AI 数据中心渗透率升至 35%。
全球算力竞争加剧，高速光芯片成为制约高端光模块发展的核心环节。依托技术积淀与前瞻布局，三安光电围绕技术攻坚、场景拓展、产能升级三大方向，完成高速激光器、VCSEL、探测器全产品线突破，产品落地 AI 数据中心、车载、航天等多元高价值赛道，精准卡位高速光互联迭代浪潮。
算力光芯片迭代突破，实现多器件规模化交付
随着 400G/800G/1.6T 高速光模块需求激增，三安光电已与国内头部光模块厂家深度合作，高端算力光芯片商业化落地节奏持续提速。目前，公司 70mW-200mW 全功率段 BH 结构 CW 激光器芯片完成客户验证、实现批量出货，匹配 AI 数据中心大规模部署的算力传输需求。
三安光电提前布局下一代超高算力应用需求，面向 3.2T 光交换机的 400mW 高功率 CW 芯片研发稳步推进，计划 2026 年第四季度送样、2027 年第一季度批量交付，构建中长期技术领先优势。EML 产品方面，100G EML 已批量出货，200G EML 完成可靠性测试并启动客户送样，产品竞争力持续夯实。
VCSEL 与探测器领域，公司已搭建多速率、多场景成熟产品体系。数据中心场景下，850nm 100G PAM4 VCSEL 已稳定量产，与客户签订长期合作开发计划，同时前瞻布局 1060nm VCSEL 的 CPO 方案。当前，100G PD/200G PD、EMPD 均完成客户验证并批量出货，产品性能经市场验证，全面支撑高端光模块规模化配套。
多应用市场协同进阶，夯实成熟业务拓展新兴赛道
在接入网及电信传输领域，三安光电发射及接收芯片在国内市场具有较高市场占有率，出货量显著提升。顺应万兆宽带升级，50G PON 芯片完成客户性能与可靠性验证，进入小批量生产筹备阶段，助力宽带网络高速升级。
新兴应用多点落地，构筑三安光电全新增长曲线。三安光电车规级 VCSEL、PD 芯片斩获头部新能源车企定点，整车方案完成客户认证，将于 2027 年批量上车，全面打开车载高速光通信规模化应用空间；商业航天领域，宇航级 VCSEL、PD 产品持续批量供货；医美、甲烷探测、AI 智能眼镜等场景专用光芯片出货稳步提升，消费级 VCSEL 导入国内头部手机品牌，出货量大幅增长。
产能扩容有序实施，筑牢国产化交付保障
产能端，三安光电现有外延月产能 6000 片，光芯片月产能 2750 片，可充分覆盖当前市场订单。针对行业高端光芯片供给紧张现状，三安光电启动产能升级，规划将光芯片月产能提升至 4500 片，扩产设备将于 2026 年四季度陆续进厂。新增产能释放后，将有效填补市场供给缺口，进一步提升批量交付能力与供应链稳定性。
凭借全栈光芯片实力，三安光电在算力与多元应用赛道持续迸发增长动能。
来源：互联网
