从「会聊天」到「能办事」，从通用大模型到垂直场景智能体，人工智能正加速融入千行百业。2026 世界人工智能大会（WAIC）将于 7 月 17 日至 20 日在上海启幕。大会以「智能伙伴，共创未来」为主题，蜜度将携垂直场景智能体矩阵以及全新升级的垂直大模型亮相，集中展示「深入垂直场景、解决真实问题，交付可追溯结果」的最新成果。
从「会聊天」到「能办事」，从通用大模型到垂直场景智能体，人工智能正加速融入千行百业。2026 世界人工智能大会（WAIC）将于 7 月 17 日至 20 日在上海启幕。大会以「智能伙伴，共创未来」为主题，蜜度将携垂直场景智能体矩阵以及全新升级的垂直大模型亮相，集中展示「深入垂直场景、解决真实问题，交付可追溯结果」的最新成果。
文修大模型 V5.0 重磅升级 夯实内容质量底座
6 月，由蜜度与南开大学联合申报的文修大模型落地实践案例入选教育部「国家关键领域语言科技赋能创新项目案例」，全国仅 100 个标杆性项目入选。
本届 WAIC，文修大模型将正式升级至 V5.0 版本。面向教育出版、学术出版及新闻媒体场景，文修大模型 V5.0 在参数规模、专项检测能力与行业适配性上实现跨越式提升，重点围绕长文档核验、知识性差错精准判别、复杂语境误报率控制等行业深层难题展开。
三大智能体首发：AI 从「工具」升级为「伙伴」
蜜度此次推出的三大垂直场景智能体，将聚焦办公写作、编校审核、数据洞察三大高频业务场景，以「深入垂直场景、解决真实问题、交付可追溯的成果」为核心，用户通过自然语言提出需求，就能获得可直接采纳的工作成果。
配合智能体矩阵，六大垂直 AI 能力也将在展会现场集中展示，涵盖数据洞察、编校审核、办公写作、智能营销、声誉管理及智慧城市六大领域，形成从内容生产到城市治理的全面化能力支撑。
此外，蜜度展台将设置 AI 应用体验区，展示城市治理与企业声誉管理两大垂直行业解决方案。发布会线上直播也将同步开启，更多产品亮点与行业实践成果将于大会期间揭晓。
（智能体矩阵即将发布）
7 月 17 日至 20 日，上海世博展览馆 H1-C1120 展位。诚邀行业同仁莅临交流，共同见证大模型扎根垂直场景的价值。
来源：互联网
