算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G 网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在 DFB、EML、VCSEL 等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。
算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G 网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在 DFB、EML、VCSEL 等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。
产能"航母"：主流光芯片月产超 200KK
目前，三安光通讯 DFB/EML/FP 芯片月产能达 12KK，PD/APD 芯片月产能 40KK，通信 VCSEL 与消费 VCSEL 月产能分别达 20KK 和 150KK，覆盖电信、数据中心、消费电子等多场景需求。外延片月产能从 2750 片提升至 6000 片，实现自供与对外供货双轮驱动。通过全流程 IDM 模式，公司产能利用率与交付效率显著提升，保障供应链稳定畅通。
IDM+代工双模式：一站式破解制造难题
作为国内少数同时具备 GaAs 和 InP 两大材料体系能力的厂商，三安光通讯提供从外延定制、晶圆流片到封装测试的全周期代工服务。外延环节支持 2-6 英寸定制化生长，适配 1.25G-400G 全速率工艺；晶圆制程良率达国际一流水平。同时开放高端工艺平台，支持多品种、小批量柔性生产与大规模量产快速切换。
技术攻坚：100GEML 芯片自主化，CW 光源瞄准 1.6T 光模块
三安构建 1.25G-400G 全速率产品矩阵，自研 100G EML 芯片可适配 800G 光模块方案，实现设计到制造全流程自主化；CW 光源覆盖 70mW/100mW 功率规格，适配 400G 至 1.6T 高速光模块需求。高精度光刻、外延生长等核心工艺构筑起技术壁垒，晶圆制程良率国内领先。
产品已渗透数据中心、电信传输、车载光通信、工业互联网及消费电子等领域。CW 光源、高速 EML、VCSEL 等全面适配 800G/1.6T 光模块；电信产品用于 5G 基站、光纤到户及骨干网；车规级 VCSEL、PD 芯片已与全球头部新能源车企及 Tier1 供应商达成合作，应用于自动驾驶激光雷达和智能座舱。此外，还拓展至工业传感、AR/VR、激光医疗等新兴场景。
从产能扩张到技术自主，从代工服务到多场景落地，三安光通讯在全球光芯片产业格局中正扮演着越来越重要的角色。在 AI 算力与数字经济持续升温的背景下，三安光通讯着力迈向全球价值链高端，敬请期待。
来源：互联网
