2026 年春节前后，智谱 GLM-5、千问 Qwen3.5 等国产大模型密集迭代发布，而这场 AI 热潮的核心支撑，正是国产芯片厂商的集体发力。作为大模型落地的「算力心脏」，国产芯片厂商打破以往「模型先发布、芯片后适配」的行业惯性，纷纷开启 Day 0 适配模式——模型发布当日即完成深度适配与验证，用硬核算力实力为国产 AI 生态筑牢底座。其中，沐曦股份（股票代码：688802.SH）表现尤为突出，以绝对领先的适配数量、全栈自主的技术实力和规模化的产业落地，成为国产芯片 Day 0 适配赛道的绝对领跑者，引领国产算力从「能用」向「好用」跨越。
2026 年春节前后，智谱 GLM-5、千问 Qwen3.5 等国产大模型密集迭代发布，而这场 AI 热潮的核心支撑，正是国产芯片厂商的集体发力。作为大模型落地的「算力心脏」，国产芯片厂商打破以往「模型先发布、芯片后适配」的行业惯性，纷纷开启 Day 0 适配模式——模型发布当日即完成深度适配与验证，用硬核算力实力为国产 AI 生态筑牢底座。其中，沐曦股份（股票代码：688802.SH）表现尤为突出，以绝对领先的适配数量、全栈自主的技术实力和规模化的产业落地，成为国产芯片 Day 0 适配赛道的绝对领跑者，引领国产算力从「能用」向「好用」跨越。
近期，沐曦股份持续抢占适配先机，旗下曦云 C 系列 GPU 先后完成通义千问 Qwen3.5、智谱 AI GLM-5、阶跃星辰 Step 3.5 Flash、PaddleOCR-VL-1.5 等多个业界顶尖大模型的 Day 0 适配，实现了从旗舰模型到中型模型、从语言模型到多模态模型的全品类覆盖，展现出行业顶尖的适配效率与协同能力。
据主流国产芯片厂商官微发布信息统计，自 2025 年 12 月以来，沐曦股份官方宣布完成 Day 0 适配的模型已达 11 个，在行业内大幅领先。这一数据背后，是沐曦股份对人工智能模型产业趋势的精准预判和工程能力的高效落地。
技术实力领跑：全栈自主，软硬协同筑牢适配根基
沐曦股份的领跑优势，源于其全栈自主的技术布局与深厚的研发积累。作为科创板上市企业，沐曦股份研发人员占比近 80%，持续高强度的研发投入为其技术突围奠定了坚实基础。其核心产品曦云 C 系列 GPU，不仅实现了高性能突破，更构建了全栈自研的软件生态，成为其快速适配大模型的核心底气。
在硬件层面，曦云 C 系列 GPU 性能对标国际主流水平，2025 年推出的曦云 C600 更实现从芯片设计到封装测试的全流程国产供应链闭环。在软件层面，沐曦自主打造的 MXMACA 软件栈，有效兼容国际主流生态，可支持 PyTorch 上所有算子，近 4500 个活跃开源应用仓库测试中绝大部分可实现「即插即用」，在大规模集群训练与高并发推理中展现出卓越的性能与可靠性，大幅降低了模型适配的难度与成本。
这种「软硬一体」的全栈布局，让沐曦股份的 Day 0 适配并非简单的移植兼容，而是深度的算子级与指令级优化。以智谱 GLM-5 适配为例，沐曦股份依托 MXMACA 软件栈的高兼容性优势，实现模型与曦云 C 系列 GPU 的深度协同，确保适配后运行高效稳定，助力 GLM-5 构建起「模型—芯片—框架」的自主可控闭环，为关键领域国产化替代提供了坚实支撑。
产业落地领跑：规模化部署，赋能全场景适配需求
沐曦股份的 Day 0 适配始终以产业落地为核心目标。目前，旗下 GPU 产品已实现规模化应用，千卡级集群大规模商用，万卡级部署加速推进，不仅为大模型适配提供了坚实的硬件支撑，更深度融入「东数西算」工程、数字中国建设等国家战略场景，真正将算力优势转化为产业价值。
作为国内高性能通用 GPU 领军企业，沐曦股份的龙头效应正带动产业链上下游协同发展。通过与阿里、智谱 AI 等头部大模型厂商的深度协同，形成了「模型发布—芯片适配—产业落地」的高效闭环，加速推动国产大模型从「实验室 demo」走向「生产级应用」，为千行百业的智能化转型注入算力动能。同时，沐曦股份还积极参与国产算力生态建设，与上海人工智能实验室等机构携手，完成 MinerU 等核心工具的适配，持续完善国产 AI 全产业链生态布局。
来源：互联网
