今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称「中微公司」）宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过 5000 台。这包括 CCP 高能等离子体刻蚀机和 ICP 低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。等离子体刻蚀机，是光刻机之外，最关键的、也是市场最大的微观加工设备。由于微观器件越做越小和光刻机的波长限制，也由于微观器件从二维到三维发展，刻蚀机是半导体设备过去十年增长最快的市场。这一重要里程碑标志着中微公司在等离子体刻蚀设备领域持续得到客户与市场的广泛认可，也彰显了公司在等离子体刻蚀领域已进入国际前列。
今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称「中微公司」）宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过 5000 台。这包括 CCP 高能等离子体刻蚀机和 ICP 低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。等离子体刻蚀机，是光刻机之外，最关键的、也是市场最大的微观加工设备。由于微观器件越做越小和光刻机的波长限制，也由于微观器件从二维到三维发展，刻蚀机是半导体设备过去十年增长最快的市场。这一重要里程碑标志着中微公司在等离子体刻蚀设备领域持续得到客户与市场的广泛认可，也彰显了公司在等离子体刻蚀领域已进入国际前列。
中微公司不断拓展等离子体刻蚀设备产品线，以满足先进的芯片器件制造日益严苛的技术需求，早在 2004 年，首创了「甚高频去耦合反应离子刻蚀的技术（D-RIE, Decoupled Reactive Ion Etching）。中微公司也独创了有专利保护的双反应台刻蚀反应器，既可以单台独立操作，也可以双台同时操作的、输出量高、加工成本低的独特机型。中微公司的刻蚀设备在过去的 20 年积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据，已经可以覆盖绝大多数的刻蚀应用，包括各种高端的应用。特别是 CCP 和 ICP 的双台机，反复论证了双反应台之间刻蚀的线宽差别，１Sigma 已达到０.５纳米以下，刻蚀速度已可以精准到 0.1 到 0.2 纳米水平，相当于头发丝直径约三十万分之一。中微公司的刻蚀机已在 5 纳米及更先进的微观器件生产线上大量应用。
中微公司的等离子体刻蚀设备不断扩大市场占有率，公司的 CCP 高能等离子刻蚀设备和 ICP 低能等离子体刻蚀设备的出货量近年来都保持高速增长。CCP 设备在线累计装机量近四年年均增长大于 37%，已突破 4000 个反应台；ICP 设备在线累计装机量近四年年均增长大于 100%，已突破 1000 个反应台。截至 2025 年 2 月底，公司累计已有超过 5400 个反应台在国内外 130 多条生产线，全面实现了量产和大规模重复性销售，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持。
据业绩快报显示，中微公司 2024 年营业收入约 90.65 亿元，较 2023 年增加约 28.02 亿元。公司在过去 13 年保持营业收入年均增长大于 35%，近四年营业收入年均增长大于 40% 的基础上，2024 年营业收入又同比增长约 44.73%。其中，刻蚀设备收入约 72.77 亿元，在最近四年收入年均增长超过 50% 的基础上，2024 年又同比增长约 54.73%。
根据市场及客户需求，公司显著加大研发力度，2024 年在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司开发的一系列设备已在性能上达到国际先进水平，部分产品在其细分领域全球领先。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种 LPCVD 薄膜设备已经顺利进入市场。其中，在进入市场后只一年，存储器生产线所用的 LPCVD 设备出货量已突破 100 多个反应台，2024 年得到约 4.76 亿元批量订单。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场。中微公司综合竞争优势不断增强，聚焦提高劳动生产率，在 2022 年达到人均销售 350 万元的基础上，2024 年人均销售超过了 400 万元，各项营运指标已达到国际先进半导体设备企业水平。
未来，中微公司将紧跟先进制程工艺发展的最前沿，继续加大研发投入，在产品设计、开发和制造过程中，始终强调技术的创新、产品的差异化和知识产权的保护，不断开发更多的高端设备产品，坚持三维立体发展战略，通过有机成长和外延扩展，践行科创企业的「五个十大「，即」产品开发十大原则「，」战略销售十大准则「，」营运管理十大章法「，」精神文化十大作风「，」领导能力十大要点「，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，尽早在规模和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司！
关于中微半导体设备（上海）股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司致力于为全球集成电路和 LED 芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的 CCP 高能等离子体和 ICP 低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，涵盖从 65 纳米到 5 纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如 MOCVD，LPCVD，ALD 和 EPI 设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于 LED 和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国 TechInsights（原 VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司三次获得总评分第三，薄膜设备三次被评为第一。
来源：互联网
