高通孟樸:5G 和 AI 的融合,为工业制造领域带来智能化飞跃

摘要

第七届虹桥国际经济论坛「人工智能赋能新型工业化」分论坛,于中国国际进口博览会开幕日下午举办,本次论坛聚焦探讨人工智能新型工业化应用场景。

第七届虹桥国际经济论坛「人工智能赋能新型工业化」分论坛,于中国国际进口博览会开幕日下午举办,本次论坛聚焦探讨人工智能新型工业化应用场景。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛并发表演讲,介绍高通携手中国合作伙伴,运用人工智能、5G 等数智技术,助力新型工业化发展的应用实践,并分享高通与中国合作伙伴合作的具体案例。

孟樸表示,随着 5G 与 AI 技术的深度融合,企业的数字化转型不断加速。尤其是 AI 的应用领域不断扩展,生成式 AI 在多个行业领域中展现出显著的商业潜力和价值。高通公司坚持不懈地创新,持续推动 5G 等无线连接技术、高性能低功耗计算、终端侧 AI 等关键技术的研发和商业化应用,助力智能家居、网络、汽车、工业制造等领域创新发展。孟樸特别指出,5G 和 AI 的融合,能为工业制造领域带来智能化的飞跃。

2024 年,随着 3GPP Release 18 的发布,5G 十年演进历程正式迈入第二阶段。5G Advanced 为新一轮技术创新提供强大技术支撑,为基于生成式 AI 的新用例、更高能效的终端和网络,带来更优质的连接能力。5G-A 提供的高速连接能力,能够支持 AI 扩展到边缘侧终端,进而推动各种智能应用的规模化扩展,例如在工业领域实现情景数据和云端的实时共享。

高通还持续推出全新的 5G 物联网产品组合,为物联网在工业制造领域的应用,提供优质的连接、高能效计算和 AI 技术。高通提供一系列应用处理器、连接芯片以及统一的软件架构,支持高通的合作伙伴、客户和开发者,更好地扩展和定制应用产品。目前高通正为全球超过 16000 家客户提供丰富的物联网解决方案,包括消费终端、商业与企业应用,以及控制器、工业机器人、工业 PC 等工业应用。

分享中孟樸以实际案例介绍 5G 在工业制造领域的应用。2022 年,高通公司联合中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴,在通力电梯江苏昆山工业园,共同建设 5G 全连接工厂项目。该项目采用中国电信 5G 专网和移远通信 5G 模组,基于高通解决方案的 5G 技术专网组网,针对工厂需求为工业智能制造提供 5G 接入能力,实现基于 5G 工业互联网平台的生产管理应用。

展望未来,高通期待与更多的合作伙伴携手,持续以 5G、AI 技术创新为引擎,推动新型工业化发展进程,与各方一起构建全新的产业生态,共同塑造一个创新驱动的工业新时代。

来源:互联网

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