近日，吉利旗下的纯电 SUV 银河 E5 正式上市，率先实现了「舱泊一体」计算平台的量产上车。据了解，该车搭载了基于芯擎科技「龍鹰一号」开发的单芯片「舱泊一体」解决方案，高效集成了 AVM（全景环视系统）、APA 全自动泊车等功能。
近日，吉利旗下的纯电 SUV 银河 E5 正式上市，率先实现了「舱泊一体」计算平台的量产上车。据了解，该车搭载了基于芯擎科技「龍鹰一号」开发的单芯片「舱泊一体」解决方案，高效集成了 AVM（全景环视系统）、APA 全自动泊车等功能。
作为国内首款 7nm 智能座舱 SoC 芯片，这是「龍鹰一号」量产上车之后，又一次取得重要突破：基于该芯片开发的「舱泊一体」解决方案率先实现量产，并随银河 E5 全球同步上市——这是一个巨大的市场，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，「舱泊一体」拥有年超 350 万辆的潜在升级市场，并以每年 20-30% 的速度保持增长。
似乎可以将时间这样划分，银河 E5 正式量产上市后，「舱泊一体」也正式进入了规模化量产阶段。「舱泊一体」这样的专业名词，也开始作为车型亮点渗透到消费者的一端。
一、智能汽车下半场：跨域解决方案是刚需
当前，汽车智能化竞争愈发激烈，如何降低汽车智能化普及的成本，并且提高开发效率，已经成为了各大主机厂决战汽车智能化下半场的核心关键。由此，「舱泊一体」、「舱驾一体」或「舱行泊一体」等高度集成的计算平台，因其可以帮助主机厂节省开发时间和成本，已逐渐成为大部分智能汽车的刚需。
「智能汽车已经从早期的算力大战，进入了以高效、高性价比主旋律的新一轮竞争。」在芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯看来，在保证安全性的前提下，如何通过优化算法、软件适配、高度集成等方式，进一步帮助车厂降本增效已经成为了车企智能化竞争的核心关键。
根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示，2023 年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能数字座舱（大屏+语音+车联网+OTA）前装标配交付 1212.11 万辆，前装搭载率为 57.40%。
这就意味着，越来越多的主机厂倾向于将智能座舱作为标配提供给消费者。这样做的另一个好处是，基于高性能智能座舱芯片，主机厂通过对座舱芯片算力的复用，只需要将车辆原有的泊车相关传感器直接接入到座舱域控制器上，辅以泊车算法的融合，就可以实现「舱泊一体」，即座舱、360 全景环视、泊车功能等的融合，从而避免安装单独的自动泊车「盒子」。
二、发令枪响，芯擎抢跑「舱行泊一体」
8 月伊始，以银河 E5 声势浩大的发布会为开端，众多车企可能已经准备卷进「舱泊一体」的领域。
根据公开资料显示，芯擎「龍鹰一号」单芯片「舱泊一体」解决方案不仅可以支持 4 路高清屏、包含 DMS、OMS，还可以拓展支持 AVM、APA/RPA/HPA 等泊车功能，相比传统方案，采用该方案就可以为单车节省约 700-1200 元。不仅如此，基于「龍鹰一号」的单芯片「舱泊一体」和「舱行泊一体」解决方案都已与多家知名 Tier1 和车厂开展深度合作，陆续将有新车型上市。
那么，芯擎何以先声夺人，率先实现「舱泊一体」的量产上车？
众所周知，要做跨域解决方案，芯片必须是大算力的异构芯片，同时还要满足功能安全等车规芯片苛刻的要求。
与从智能手机芯片演变而来的骁龙 8155 等座舱芯片不同，「龍鷹一号」是一款「为车而生」的车规级智能座舱 SoC 芯片。它不仅内置了 8 核 CPU(100 KDMIPS)、14 核 GPU(900 GFLOPS), 配置了满足 ASIL-D 安全等级的 ARM Cortex-R52 内核（功能安全岛）、信息加密引擎等「安全岛」，更重要的是，芯擎创新性地在其中加入了 2 颗 NPU，最高算力可以达到 8TOPS，这是「龍鹰一号」有能力实现「舱行泊一体」的重要原因之一。
有 Tier1 企业人士曾表示，高通 8155 只有 1 颗 NPU 内核，很难为「舱泊一体」等跨域解决方案提供算力支持。「基于高通 8155 来做『舱泊一体』，往往需要通过 QNX 虚拟化来实现，对算法要求极高，目前还没有相关方案落地。」
在硬件之外，高效、易操作的软件能力也是芯片实力的体现。据了解，与高通方案相比，「龍鹰一号」软件生态环境更加开放，可以针对不同车型提供深度定制的设计，软件整体开发成本更低，开发环境更友好，这足以让车厂省去大量人员和时间成本。显而易见，「龍鹰一号」在性能、安全性、性价比、设计方案和灵活性等方面都具备核心的领先优势，这是其他同类芯片难以望其项背的关键因素。
「智能座舱与智能驾驶之间的边界正在模糊化和融合化。『舱行泊一体』可以有效提高平台集成度，降低系统成本，这将是主机厂降本增效的很好的解题思路。」汪凯博士表示，「舱泊一体」将最先迎来爆发式增长期。
可与预见，在跨域融合高算力 SoC 领域，芯擎科技已经在加速抢跑下一个竞争时代。
三、决战未来市场
无论是「舱泊一体」还是「舱行泊一体」，未来形态都将走向「舱驾一体」，最终实现中央计算架构。
「芯擎科技的高阶自动驾驶芯片 AD1000 今年就会交付市场，如果将『龍鹰一号』结合 AD1000，我们还可以拓展支持高速 NOA、城市 NOA 等高阶智驾功能。」汪凯表示。
今年年底，芯擎科技的 7nm 全场景高阶智驾芯片 AD1000 将正式面世，这款芯片在 CPU 性能、AI 算力、ISP 处理能力、NPU 等关键指标都将全面超越国际同类顶流产品。
除了高阶自动驾驶芯片，芯擎科技还推出了面向高端工业边缘计算和机器人应用的工业级「龍鷹一号」AIoT 应用处理器，同时也在布局下一代智能座舱芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片等。
现阶段，伴随着汽车跨域融合时代的到来，英伟达、高通和以芯擎科技为代表的国内芯片厂商，已经先行瓜分了原本由传统芯片厂占据的座舱和 ADAS 市场。然而兵贵神速，这些」快鱼」早已不约而同地开始全面布局跨域集中、中央计算平台的产品。在这个「快鱼吃慢鱼」的竞争时代，芯擎之后，下一个会是谁脱颖而出？
来源：互联网
