哈工大副校长刘挺访问度小满 推进人工智能等方面技术合作

摘要

11 月 30 日, 哈尔滨工业大学党委常委、副校长刘挺一行来访度小满总部, 与度小满 CTO 许冬亮及技术团队等召开大模型联合研究课题工作会议。双方围绕大模型联合研究课题进展、科技成果转化、人才培养等话题进行了深入交流。

11 月 30 日, 哈尔滨工业大学党委常委、副校长刘挺一行来访度小满总部, 与度小满 CTO 许冬亮及技术团队等召开大模型联合研究课题工作会议。双方围绕大模型联合研究课题进展、科技成果转化、人才培养等话题进行了深入交流。

今年 6 月, 度小满与哈尔滨工业大学宣布共同成立「哈尔滨工业大学-度小满人工智能 (大模型) 联合研究中心」, 双方围绕大模型基座研发、大模型技术原理及其应用技术等领域, 共同开展「大模型生成准确性提升技术研究」、「大模型安全性增强技术研究」等 8 个课题。

哈尔滨工业大学刘挺副校长与度小满研发同事交流

交流会上, 刘挺副校长表示, 校企协同育人是未来的重要趋势。哈工大与企业的合作中, 首先看重企业的社会价值。哈工大希望学生能够高质量就业, 能够去到对国家、对社会进步起到非常关键作用的岗位。比如加入度小满研究算法, 让金融的水能够更健康地流动, 让学生找到自己的社会价值, 能有更高的成就感。

哈尔滨工业大学党委常委、副校长刘挺

哈尔滨工业大学多年来为度小满的发展持续输送人才。度小满 CTO 许冬亮表示:「今年度小满与哈工大合作在大模型领域建立了联合研究中心, 我们希望能在金融行业的大模型及其应用层面做好前瞻性技术探索, 帮助中小金融机构在未来的竞争中缩短差距, 提升自身的能力, 甚至能实现弯道超车」。

座谈会后, 刘挺副校长与度小满 CEO 朱光进行交流, 双方表示要进一步发挥各自优势, 在人工智能技术研究、人才联合培养上深入合作。

刘挺副校长与度小满 CEO 朱光交流

刘挺副校长一行与度小满高管合影

来源:互联网

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