• 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730 在能效方面的进步达到了 3 到 4 倍。
• 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730 在能效方面的进步达到了 3 到 4 倍。
• KL730 芯片提供每秒 0.35 - 4 tera 有效计算能力，支持最先进的轻量级 GPT 大语言模型，如 nanoGPT 等。
2023 年 8 月 15 日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的 AI 公司耐能，今日宣布发布 KL730 芯片。KL730 集成了车规级 NPU 和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的 AI 能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款芯片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并突破了多项节能及安全的技术创新。该芯片具备多通道接口，可无缝接入图像、视频、音频和毫米波等各种数字信号，支持多类行业的人工智能应用开发。
该芯片还解决了目前人工智能的广泛瓶颈之一：普遍的低能效硬件导致的系统高成本。
在该芯片的研发上，KL730 在能效方面取得了极大的进步，能效比相较于过往耐能的芯片提升了 3 至 4 倍，且比主要行业同等产品提高了 150%~200%。
耐能创始人兼 CEO 刘峻诚表示："运行 AI 功能需要专用 AI 芯片，其体系架构与我们以前了解的芯片完全不同。简单地重新使用相邻技术（如图形处理专用的 GPU 芯片），並不能很好地胜任这项工作。KL730 将会是边缘 AI 的革新者。凭借其前所未有的效率和对 Transformer 等框架的支持，我们正在为千行百业提供强大的 AI 能力，在极具安全性和保护数据隐私的情况下充分发挥人工智能的潜力。"
耐能长期专注于边缘 AI，并研发了一系列轻量且可扩展的 AI 芯片，以安全地推动 AI 能力的发展。2021 年，耐能发布了首款支持 Transformer 神经网络架构的边缘 AI 芯片 KL530。而 Transfomer 神经网络架构是所有 GPT（Generative Pre-trained Transformer）模型的基础。KL730 芯片进一步丰富该产品系列，提供每秒 0.35 - 4 tera 有效计算能力，扩展了支持最先进的轻量级 GPT 大语言模型（如 nanoGPT）的能力。
KL730 具有独特的定位，可以改变 AIot 领域的安全性，从而使用户能够部分或完全离线地在终端运行 GPT 模型。该芯片配合耐能的私有安全边缘 AI 网络 Kneo，让 AI 运行在用户的边缘设备上, 从而让他们更好地数据隐私。这些应用是全行业的：从企业服务器解决方案到智能驾驶车辆再到以 AI 驱动的医疗设备，所增加的安全性允许设备之间进行更大的协作，同时保护数据的安全。例如，工程师可以设计新的半导体芯片, 而无需与大型云公司运营的数据中心共享机密数据。
自 2015 年成立以来，耐能以可重构的 NPU 架构获得诸多行业内认可，并获得奖项。例如 IEEE Darlington Award。使用耐能芯片的终端产品已进入多个行业领域，从 AIoT 到智能驾驶及边缘服务器，包含丰田、广达电子、中华电信、松下、韩华等诸多企业。
KL730 不久即可提供样品给设备制造商。欲了解更多信息，并探讨 KL730 的无限可能性，请访问官网。
关于耐能
耐能 2015 年创立于美国圣迭戈，是全球领先的全方案边缘 AI 计算解决方案厂商。耐能自研的高能效轻量级可重构神经网络架构解决了边缘 AI 设备所面临的三个主要问题，延迟、安全性和成本，从而使 AI 无处不在。迄今为止，耐能已经获得了超过 1.4 亿美元融资，并得到了李嘉诚旗下的维港投资、红杉资本、高通、鸿海、光宝科技、华邦电子、旺宏电子、威刚科技、全科科技等诸多投资方的支持。
来源：环球新闻网
