7 月 6 日—8 日,2023 世界人工智能大会 (WAIC) 在沪举办。本届大会以「智联世界 生成未来」为主题, 重点围绕大模型、AI for Science、通用智能体、算力、元宇宙等十大话题展开讨论, 企业参展总数创历年新高。
7 月 6 日—8 日,2023 世界人工智能大会 (WAIC) 在沪举办。本届大会以「智联世界 生成未来」为主题, 重点围绕大模型、AI for Science、通用智能体、算力、元宇宙等十大话题展开讨论, 企业参展总数创历年新高。作为参展商之一, 爱芯元智携 AI 芯片系列产品及 AIoT、智能驾驶领域落地应用与解决方案亮相, 打造「普惠 AI 造就美好生活」主题展区。
两大核心技术落地、三大产业全面布局 爱芯元智步入 2.0 时代
当下, 技术创新已成为各大科技公司的核心竞争优势。自 2019 年成立以来, 爱芯元智专注研发人工智能视觉感知芯片, 并自研了爱芯智眸®AI-ISP 和混合精度 NPU 两大核心技术。
随着两大核心技术的落地, 爱芯元智成为业界第一家将 AI-ISP 和混合精度 NPU 在全系列产品上落地并量产的芯片公司, 其芯片产品均具备高算力、低功耗、优异图像处理能力等行业领先优势。此次展会, 爱芯元智系列芯片产品也集中亮相。据介绍, 爱芯元智已完成四代多颗芯片产品的研发和量产工作, 并将其应用于智慧城市、智能驾驶、AIoT 三大产业领域, 正式步入 2.0 时代。
此次 WAIC, 爱芯元智重点展示了在端侧、边缘侧落地 Transformer 大模型的能力。AX650N 作为爱芯元智发布的第三代端侧芯片, 在端侧部署 Swin Transformer 具有高性能、高精度、易部署、低功耗等特性, 是业内首屈一指的 Transformer 落地平台。
展区现场展出的爱芯派 Pro 是基于 AX650N 的面向生态社区和行业应用的开发套件, 可助力开发人员探索更丰富的产品应用, 打造开放的端边智能生态。该套件现场实时运行 DINOv2 并进行 PCA 可视化, 吸引观众驻足。DINOv2 是最先进的计算机视觉自监督模型, 能够在深度估计、语义分割和图像相似性比较等任务中实现 SOTA 级别的性能。
AI 大模型发展风起云涌 爱芯元智刘建伟谈机遇与挑战
本届 WAIC,AI 大模型是绝对的焦点。大会期间, 由财联社与东浩兰生主办、《科创板日报》等协办的「WAIC 财经下午茶」活动举行, 爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟与来自蚂蚁、百度、微软、特赞的特邀嘉宾共同到场, 就「ChatGPT 横空出世后生成式 AI 的机遇与挑战」进行深度对话。
提及这一轮 AI 热潮对行业的冲击和影响, 刘建伟分享了作为半导体行业从业者的观点。刘建伟表示, 大模型对半导体行业的影响可以总结为牵引、重塑和普惠。牵引, 是指半导体需要上层的应用来做牵引, 从早期的 PC 行业到后来的移动互联网, 再到今天的大模型, 都会对半导体产生牵引作用;重塑, 是指不同的应用对半导体的要求可能不一样,AI 时代或将出现新的计算范式, 从而重塑整个行业;普惠, 是指大模型技术可以大幅度降低智能落地成本, 在一些常规场景里面更容易实现智能技术的应用,「将来的大模型必然是云边端都有。」
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