在近日举行的 ELEXCON 2026 深圳国际电子展暨嵌入式展上，安谋科技荣获「边缘 AI 芯片领军企业奖」，安谋科技 CPU 主任工程师郝成龙代表公司上台领奖。
在近日举行的 ELEXCON 2026 深圳国际电子展暨嵌入式展上，安谋科技荣获「边缘 AI 芯片领军企业奖」，安谋科技 CPU 主任工程师郝成龙代表公司上台领奖。
作为国内芯片 IP 领域的领军企业，安谋科技多年来持续为国内边缘 AI 芯片企业输出技术能力，其产业价值获得行业广泛认可。
这份认可的背后，是安谋科技「AI Arm China」战略的持续推进，对外打通 Arm 全球生态，对内紧贴国内芯片产业需求、发力自研技术，为边缘 AI、物理 AI、云 AI 等各类 AI 场景提供底层技术支撑，助力国内芯片企业更快把产品推向市场。截至目前，安谋科技在国内已拥有 480 余家授权客户，芯片总出货量突破 503 亿颗；其中使用自研 IP 的本土企业超过 240 家，相关芯片出货量超 16 亿颗。
在产品层面，安谋科技坚持「All in AI」战略，对四大自研 IP 全面升级，为客户的产品创新与快速落地提供强力支持。
「星辰」CPU：新一代产品「天璇」正在研发中，将进一步提升算力能效，强化功能安全与实时响应能力，适配高阶嵌入式 AI 场景。与此同时，安谋科技已搭建 AIoT 原型平台，整合「星辰」CPU、Helium 矢量扩展与 Ethos NPU；初代「星辰 300」已在 FPGA 上完成多项 AI 应用验证，下一代平台将带来更易用的嵌入式 AI 方案。
「周易」NPU：X3-Pro 聚焦 Agentic AI，打造全场景高能效计算底座，让 AI 走进更多边端设备。
「山海」SPU：同步开发两款新品，即面向云端服务器的安全 IP「雁门」，以及支持后量子密码的「平型」，共同筑牢 AI 安全底座。
「玲珑」VPU：全新产品「武当」预计明年初面世，编码器 PPA 提升超 40%，支持更全面的编码规格，编码质量大幅提升，可满足物理 AI 等场景日益严苛的需求。
从底层 IP 到全场景 AI 方案，安谋科技正以持续的技术演进，为国内芯片产业的智能化升级提供有力支撑。
来源：互联网
