9 月 10 日，2026 中国联通合作伙伴大会在上海世博中心隆重举办。
9 月 10 日，2026 中国联通合作伙伴大会在上海世博中心隆重举办。会上，联通数科聚焦物联网领域，围绕连接服务、芯模产品、工业制造等方向发布多项创新成果，充分展现了联通数科在物联网领域的技术实力与产业创新活力。
大会连接分论坛现场，中国联通全新升级「物联连接」产品，以及重磅推出格物智能 CMP 平台及联通低成本 5G 模组。
连接焕新 构建 "网智营" 连接体系
「物联连接」产品，构建「网、智、营」三位一体的智能连接体系：以网为根基，全面支撑 5G、5G-A 全场景接入，业务覆盖全球 120 个国家和地区；以智为核心，依托 AI 模型库与智能编排引擎，实现自然语言交互与一键智能调度；以营为保障，通过全生命周期智慧运营，推动服务从被动处置向主动预判升级，为客户提供高可靠、一体化连接服务。
平台跃迁 筑牢十亿级连接智能底座
现场发布格物智能 CMP 平台，历经九年深耕，格物 CMP 已成长为承载十亿级连接的行业智能中枢。依托产业化、智能化、国际化三大升级，平台开放十大能力域，注入原生 AI 智能体，构建「平台+连接+场景」能力底座，既以跨域分布式计算、国产数据库，双活架构夯实高可用基座，也通过 AI 驱动的多模融合物联网连接风险监测和合规管理体系，全方位保障客户业务安全运行。
基于平台底座能力，推出场景化智能连接产品，打造场景化连接、智能化运营、国际化服务体系。面向公共服务、智慧交通、工业制造等场景，赋能摄像头智能化安防项目、电动车智能化改造等项目，实现运营成本下降、运维效率提升，助力行业数字化转型。面向出海企业，践行「一点接入、一点管理、一点计费」，120+国家与地区业务覆盖，多币种智能结算，助力中资企业扬帆全球。
芯模突破 推动 5G 物联普惠普及
会上，同步发布了联通数科自研基带芯片和射频芯片，及基于芯片组自研的 eRedCap 模组，该模组以「2x」元级别售价，加速 5G 在中低速场景中的规模化商用落地。该模组具备三大核心优势：一是全兼容，在尺寸、AT 指令、电气特性等方面与主流 4G 模组实现 100% 兼容，便于平滑升级；二是高性能，上行速率达 Cat.1 的 2 倍，时延较 Cat.1 降低 3 倍，空口授时精度低至 1 微秒，全面满足中低速物联网场景对功耗、时延和可靠性的严苛要求；三是多功能，支持 5G 专网应用，支持网络切片、MEC 边缘计算，4G 迁移周期短至 1 天，可广泛适用于视频监控、共享设备、公网对讲等海量中低速物联网场景，助力行业客户快速布局 5G 新蓝海。
生态协同 聚力共建产业新图景
产业数字化升级绝非一家之力可成，生态协同是释放物联网价值的关键通路。在 iToken 成果发布区，联通数科与行业伙伴联合发布《AI 算色：基于本体建模的智能一键染纱》创新成果，以本体建模为核心构建质量优化智能体，实现松筒工序智能化升级，让数智技术深度扎根制造业生产一线。
未来，联通数科将继续立足连接本源，软硬协同、生态聚力，不断释放物联网创新动能，与产业伙伴携手共进，为行业数字化、企业全球化发展注入源源不断的联通力量。
来源：互联网
