近日, 杭州联汇科技股份有限公司 (简称:Om AI 联汇) 宣布完成新一轮数亿元融资。
近日, 杭州联汇科技股份有限公司 (简称:Om AI 联汇) 宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由前海母基金加码领投, 杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时, 公司正式开源 VLX-Seek 1.5 端侧原生细粒度感知多模态模型, 以同参数级超越英伟达核心模型的硬核性能, 进一步夯实领先地位, 本次募集资金将用于 VLX 模型系列技术迭代、深化研发壁垒及加速物理 AI 场景商业化落地。
当前 AI 产业正从云端算力竞赛转向端侧场景落地, 物理 AI 成为核心风口。此番前海母基金战略入局, 充分印证资本市场对 Om AI 联汇技术实力、商业模式与行业前景的长期价值判断。作为全球物理 AI 领域的先锋企业,Om AI 联汇率先提出业界首个物理 AI「端侧原生」流式多模态模型概念, 基于自研的 VLX 模型基座, 构建起「持续感知、精准定位、行动决策」的全链路技术闭环。本次开源的 VLX-Seek 1.5 模型亮点突出,3B 参数版本多项核心指标超越英伟达 LocateAnything-3B, 无人机具身场景准确率大幅提升 62.9%,
目标误报率降低 74.8%。
商业化层面, 公司正完成端侧 AI 的全链路产业闭环:基于 VLX 核心基座的「一脑多形」能力已实现多场景规模化落地:联合联想、苹果推出适配 AIPC 硬件的「OttoBox AI Studio」;与头部具身智能企业深度合作, 为各类终端设备赋予感知、记忆与决策能力;自研可穿戴 AI 视觉中枢 Homer AI 已服务全国近十万视障用户, 平台月均 AI 调用量达千万次, 商业化进程稳居行业前列。
Om AI 联汇 CEO 赵天成表示:「未来, 公司将持续深耕端侧原生技术创新, 坚持开源赋能开发者生态, 联动全产业链共建开放、协同的物理 AI 产业生态, 推动端侧 AI 场景普惠化应用, 为中国人工智能产业高质量发展注入持续动力。」
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