摘要
以芯片承载智能运行，以数据支撑能力进化。
近日，星凡智能（XFEON） 正式宣布完成新一轮超3亿融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。
本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发，具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。融资完成后，星凡智能将进一步从算力服务向物理AGI进行战略升级，持续构建面向下一代智能基础设施的核心算力底座，加速AI走进真实世界。
星凡智能成立于2021年，总部位于成都，自成立以来，年均复合增长率达99.3%。同时已获得包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、四川省种子独角兽企业、四川省瞪羚企业、四川省新经济企业100强等国家级与省级权威资质认证，并荣登“2026福布斯中国人工智能新锐企业榜单”。
- 产研方面，星凡智能创始团队集结人工智能、芯片、具身智能领域连续创业者及科研人才。核心研发团队来自于全球头部的资深芯片及算法专家，同时与西安交通大学自主系统与智能芯片研究团队已达成深度产学研战略合作，围绕“片上自学习AI芯片”开展算法-硬件协同设计攻关，目前已在降低训推成本、解决归一化层瓶颈以及研制片上学习高效处理器等方面取得阶段性进展，浮点运算量与EMA成本减少近半，等效能量效率国内同类芯片相比提升一倍以上。
- 产品与场景方面，除Token工厂外，星凡智能以星核R系列、星核K系列承接前沿场景需求。星核R系列作为支撑机器人“大脑”在端侧高效运行的核心算力引擎，聚焦机器人本地智能，支撑多路传感器融合、实时推理与任务决策，缓解机器人“眼睛多、脑子慢”、云端依赖高等问题；星核K系列作为太空智能体的在轨计算核心，支撑星上推理、遥感数据就地分析和星地协同，缓解数据下行压力、响应时延和空间环境可靠性等问题。
- 在芯片侧，星凡智能坚持芯片架构、算法与软件栈协同优化。随着智能体芯片应用落地，混合精度量化、低比特量化、稀疏化优化等算法能力进一步沉淀到底层芯片平台；XBoost 加速平台作为关键系统，连接芯片能力与场景应用，持续提升模型压缩、推理吞吐、异构芯片适配和部署效率，为具身智能、边缘智能等场景提供高性能、低功耗、可规模化部署的智能算力底座。
- 在数据侧，星凡智能依托大规模具身智能训练场，利用基于综合知识论构建的数据采集智能体实现规模化无人真机数据采集、Ego 数据与仿真训练数据，并通过 Delta 数据全流程处理架构，构建面向物理 AI 的“数据油田”，形成从数据采集、模型训练、场景验证到能力迭代的闭环体系，持续赋能具身智能大脑进化。
截止目前，星凡智能已面向政府、国央企、上市公司、科技独角兽等客户等完成算力产品交付，业务遍及北京、四川、重庆、安徽、广东、江苏等多个省市，累计交付数千P等效算力；具身智能方向，星凡智能正与多家头部机器人及智能终端企业推进产品适配、联合验证和商业合作，加速产品在真实场景中的落地；太空算力方向，星核K系列是国产先行规模化商业交付太空算力芯片，在手订单及商机数亿+，公司已深度参与“星算计划”等太空计算生态项目，今年将有多组搭载星凡智能产品的算力卫星完成发射。
星凡智能创始人&CEO应鹏飞表示：“本轮融资是资本市场不只是阶段性成果的确认，更是一次面向长期方向的加速。我们以算力服务为起点，向物理AGI企业进行战略跃迁，未来将持续投入智能体芯片与物理 AI 数据飞轮建设，把芯片、算法、数据和场景连接起来，推动 AI 从‘能思考’走向‘能行动’，真正进入物理世界。”
