12 月 30 日，据上交所消息，国内领先的 DRAM 制造商长鑫科技集团股份有限公司已正式递交招股说明书，拟于科创板上市。
12 月 30 日，据上交所消息，国内领先的 DRAM 制造商长鑫科技集团股份有限公司已正式递交招股说明书，拟于科创板上市。招股书显示，长鑫科技 2022 年至 2025 年 9 月累计营收达 736.36 亿元，其中，2025 年上半年毛利达 20.07 亿元，2022-2024 年主营业务收入复合增长率达 72.04%。长鑫科技的 IPO 进程，并非孤例，而是当前存储行业「超级周期」下资本热潮的缩影。
科创板「国产 DRAM 龙头企业」冲关
DRAM 作为当前市场规模最大的存储芯片，由于其高技术壁垒、高资金投入的特性，市场长期以来由国际巨头垄断。长鑫科技的本土量产突破，有效填补了中国 DRAM 产业的空白。
招股书显示，长鑫科技成立于 2016 年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器 (DRAM) 研发设计制造一体化企业，采用 IDM(垂直整合制造) 业务模式。IDM 这一模式构成了长鑫科技的核心竞争力：它确保了从技术研发到产品量产的全链路自主可控，能够实现工艺与设计的快速协同迭代，并拥有稳定的产能输出保障。在周期性波动剧烈的存储行业，IDM 模式赋予了长鑫更强的成本控制能力和应对市场变化的灵活性。Omdia 数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。
在资本层面，长鑫科技凭借其独特的战略地位获得资本市场的青睐。招股书内容显示，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列，多元化的股东阵容，有力地印证了长鑫科技承载的产业战略价值与广阔的成长前景，获得了跨越周期的资本共识。
周期与政策双重驱动，资本竞逐半导体赛道
一场由技术突破与行业景气度回升共同驱动的上市浪潮，正席卷半导体存储产业链，覆盖芯片设计、晶圆制造到封测模组多个细分领域。近期，从三地一芯、时创意等企业启动 IPO 辅导，到粤芯半导体 IPO 获受理，一系列密集的资本动作，其驱动力正源于行业基本面的深刻变化。力积存储作为专注于利基型 DRAM 市场的设计公司，已于年内二度向港交所递交招股书；澜起科技于 12 月 16 日完成港交所上市聆讯审阅，距离挂牌上市进一步推进。相关企业与专注存储芯片制造的长鑫科技协同并进，共同构成了国产半导体自主可控体系的核心支柱。
行业观点认为，存储行业「三年一轮」的周期规律叠加 AI 带来的超级周期延长，让资本看到了长期盈利的可能性。头部企业的谨慎扩产策略，进一步强化了供需失衡的格局，为价格上涨与企业盈利提供了持续支撑，这种确定性的盈利预期成为资本追捧的核心逻辑。
这股热潮的背后，离不开顶层设计对科技创新与资本市场联动的持续深化。12 月 23 日，2025 年中央经济工作会议明确提出「持续深化资本市场投融资综合改革」，其核心在于增强资本市场制度的包容性与适应性，畅通科技、资本与实体产业的高水平循环。这意味着，对于长鑫科技这类正处于技术攻坚关键阶段的硬科技企业，资本市场正在提供更为顺畅的上市通道和持续的融资便利，从而强劲支持其进行长期、高强度的研发投入，突破「卡脖子」环节。
在行业「超级周期」与资本市场深化改革的双重驱动下，以长鑫科技为代表的产业链核心企业正通过上市融资，获得持续进行技术攻坚的宝贵「弹药」。这股由点及面的资本化浪潮，最终将传导至整个产业链，加速技术自主与生态构建。
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