商汤科技即将发布「日日新 6.5」,多项产品升级驱动生产力革新和交互升级

摘要

2025 世界人工智能大会(WAIC 2025)将在 7 月 26 日正式开幕。

2025 世界人工智能大会(WAIC 2025)将在 7 月 26 日正式开幕。从 10 余场主题演讲,日日新 v6.5 的全新升级,具身智能平台的首次亮相,超 20 个互动体验展项,商汤科技作为大会战略合作伙伴,将全方位展示 AI 领域的前沿成果与无限潜力。

在 7 月 26 日大会主论坛上,商汤科技董事长兼 CEO 徐立将发表主题演讲,分享对 AGI 边界的深邃思考与突破性实践。

由全国工商联人工智能委员会倾力主办、商汤科技承办的「大爱无疆·模塑未来」WAIC 2025 大模型论坛将在 7 月 27 日举办。届时,商汤科技将发布日日新 v6.5 及全新产品,以强大的多模态和智能体能力,驱动生产力革新与交互升级。值得一提的是,商汤科技还将发布具身智能平台,推动 AI 与物理世界深度链接。

论坛还将汇聚来自全球产学研政各界嘉宾,带来 10 余场主题演讲,不仅有新加坡工程院院士、南洋理工大学校长讲席教授文勇刚,澳大利亚科学院院士、新加坡南洋理工大学杰出教授陶大程,上海交通大学卢策吾,上海人工智能实验室青年领军科学家、书生大模型负责人陈恺等杰出学者,还有中国长城党委书记、董事长戴湘桃,华为副总裁、计算产品线总裁张熙伟,金山办公助理总裁田然,小米集团小爱总经理王刚,值得买科技创始人、董事长、CEO 隋国栋,阶跃星辰首席科学家张祥雨,北京智谱华章科技股份有限公司总裁王绍兰,范式集团联合创始人、首席科学家陈雨强,北京大学助理教授、银河通用创始人&首席技术官、智源学者王鹤,英伟达全球开发者生态副总裁 Neil Trevett 等领军企业代表,群英汇聚,共同剖析大模型发展的底层逻辑,以及在提升生产力、推动产业焕新方面的成功范式。两场圆桌论坛将聚焦大模型技术演进与发展之路以及具身世界模型发展,拆解行业最为关注的 AI 前沿命题。

在本次论坛中,商汤科技还将与生态合作活动进行多项重磅合作的签约发布,覆盖多个垂直领域,加速 AI 技术产业落地,融入百姓日用。商汤大装置携手生态伙伴共同打造的「算力 Mall」也将正式发布。

此外,在世博展览馆 H1-B801 展台,商汤科技精心打造了 AI 游乐园般的沉浸展区,设置超 20 个互动体验展项。届时,观众不仅能亲身体验日日新升级带来的生产力飞跃,还能感受 AI 家教、财务助理、数字人营销等前沿应用的魅力。

来源:互联网

最新文章

极客公园

用极客视角,追踪你不可错过的科技圈.

极客之选

新鲜、有趣的硬件产品,第一时间为你呈现。

张鹏科技商业观察

聊科技,谈商业。