摘要
6 月 19 日消息，荣耀 CEO 李健今天在上海 MWC 现场宣布，将于 7 月 2 日发布最新一代 AI 折叠旗舰荣耀 Magic V5。
6 月 19 日消息，荣耀 CEO 李健今天在上海 MWC 现场宣布，将于 7 月 2 日发布最新一代 AI 折叠旗舰荣耀 Magic V5。
根据官方公布的信息，这次全栈式个人知识库、多智能体协同带来的 PC 级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。
荣耀的 AI 能力此前在荣耀 Magic7 系列、MagicBook Pro 14 上都已经展现出来了，毫无疑问就是行业顶级，堪称是让手机行业进入到了自动驾驶的时代。
YOYO 智能体具备模糊理解、界面识别、自动执行、一语到位等能力，可以支持单指令系统级任务执行、第三方应用任务执行甚至多应用协调执行等多种模式。
基于 AI，荣耀 Magic7 系列实现了包括「一句话关闭自动续费」、「一句话点咖啡」、「一句话发送文件」、「一句话关闭应用权限」等等多种落地功能。
预计这次荣耀 Magic V5 上的 AI 能力还会进一步升级，将成为行业最强 AI 智能体手机。
此外，近年来荣耀致力于在折叠屏领域保持持续领先优势，此前两代荣耀 Magic V 系列折叠屏，均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。
荣耀 Magic V5 这次也将再次刷新记录，成为全球最轻薄的折叠屏手机。
据爆料，这次荣耀 Magic V5 折叠时的厚度将在 9mm 以内，彻底对齐直板旗舰。
