AI 智能全生态创新科技品牌 TECNO 即将推出的 SPARK 40 系列将首发搭载联发科新一代 Helio G200 芯片, 成为该全新芯片平台的全球首发机型。
AI 智能全生态创新科技品牌 TECNO 即将推出的 SPARK 40 系列将首发搭载联发科新一代 Helio G200 芯片, 成为该全新芯片平台的全球首发机型。该芯片性能调优实现越级表现, 整体性能相比前代平台提升超 10%。在 Helio G200 加持下,SPARK 40 系列将为用户带来旗舰级流畅度与沉浸式影音娱乐体验, 以越级性能重新定义入门机型新标杆。
性能跃升, 畅享丝滑联发科最新 Helio G200 芯片将具体搭载在 SPARK 40 Pro+ 上全球首发。基于台积电成熟的 6nm 制程工艺,G200 芯片采用「2+6」 的八核设计, 包含 2 颗 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核, 以及 6 颗 2.0GHz 的 Cortex-A55 小核, 共同打造强大性能, 安兔兔综合跑分高达约 47 万, 应用启动速度、后台任务切换流畅度, 多任务处理能力均实现跨越式提升。
图形处理方面,G200 芯片的 ARM Mali-G57 MC2 GPU 核心频率提升至 1.1GHz, 单核图形性能增强约 10%, 在运行游戏或播放 4K 超清视频时也能保持画面稳定和操作丝滑, 为用户带来更加沉浸的娱乐体验。
联发科无线通信业务总经理 Yenchi Lee 表示:「Helio G200 为 SPARK 40 系列注入了旗舰级的流畅度和功耗控制, 让用户畅享行云流水般的使用体验。」
「SPARK 40 系列不仅仅是简单的参数升级,」TECNO 高级产品经理 Joey Qu 强调,「在 Helio G200 芯片的加持下,SPARK 40 系列将以轻薄时尚的设计与性能, 重新定义了价位段同级别产品的潜力。」
视觉革新, 连接无界
将视觉体验推向新高度,SPARK 40 Pro+通过 Helio G200 芯片与 TECNO 自研算法深度协同, 实现 1.5K 超清分辨率渲染, 更锐利生动的画质表现与智能增强效果, 打造同价位段最强视觉体验。MediaTek Helio G200 芯片还搭载先进的通信增强技术, 支持 DCSAR(动态通信智能自适应响应) 功能, 支持 SPARK 40 系列即使在复杂或弱信号环境也保证低延迟、高速率。用户可享受更稳定快速的连接体验, 实现流畅的移动影音、通话体验。
TECNO SPARK 40 系列即将于 7 月登陆全球市场, 该系列以吸睛的纤薄美学设计、越级性能表现与 TECNO AI 智慧体验为特点, 轻薄机身承载硬核实力, 为年轻世代打造兼具持久耐用性与越级性能的科技潮品。
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