德勤近日发布的《2024 科技、传媒和电信行业预测》报告认为，生成式 AI 以其强大的图像、视频、代码和文本生成能力颠覆了公众的想象力
德勤近日发布的《2024 科技、传媒和电信行业预测》报告认为，生成式 AI 以其强大的图像、视频、代码和文本生成能力颠覆了公众的想象力。预计许多软件公司将在部分产品中嵌入生成式 AI，2024 年生成式人工智能专用芯片市场规模增至 500 亿美元。生成式 AI 芯片市场正在快速增长。其中，3D 打印领域正在材料与工艺、速度与复杂性，以及从制造商到大规模制造的商业模式等多个领域迅速发展。科通技术将 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 产品嵌入 3D 打印机市场。
西安同创恒伟电子科技有限公司着眼于 FPGA 视频项目、高速通信及计算板卡、PCIe 扩展板卡、基于 FPGA/ZYNQ/MPSOC 的各种嵌入式板卡、高速 ADC/DAC 板卡的开发以及市场开拓，致力于为企业、机构及个人客户提供专业的、个性化的整体解决方案及服务。同时，建立产业链配套协作体系，推动 FPGA 应用产业的发展。
科通技术作为知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与多家全球领先的芯片原厂紧密合作，产品线覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。公司凭借多年的行业经验，沉淀了深厚的应用技术方案能力、丰富的产业资源；客户覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等领域。
科通技术指出：「赛灵思是 FPGA、可编程 SoC 及 ACAP 的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新。科通技术为同创恒伟提供设计、调试等阶段全方位的支持，帮助其利用 XCZU3EG MPSoC 产品，实现了接口丰富、计算性能突出的工业计算控制平台。」
尤其在 3D 打印专业技术层面上，MPSoC 嵌入式 IPC（Industrial PC）的核心结构主要由 XCZU3EG + DDR4 + eMMC+ QSPI FLASH 构成，其系统主控采用 Xilinx 的 XCZU3EG-1SFVC784I。XCZU3EG 芯片可分为处理器系统部分 Processor System(PS) 和可编程逻辑部分 (PL)。在 XCZU3EG 芯片的 PS 端挂了 4 片 DDR4，PL 端挂了 1 片 DDR4，每片 DDR4 容量高达 1GB，使得 ARM 系统和 FPGA 系统能独立处理和存储数据。PS 端的 8GB eMMC FLASH 存储芯片和 512Mb 的 QSPI FLASH 用来静态存储 ZU3EG 的操作系统、文件系统及用户数据。此外，IPC 在核心结构之外扩展了丰富的外围接口，其中包含 3 个千兆以太网接口（PS 两路和 PL 一路）、2 个 USB 接口（1 个 USB3.0 为 HOST 和 1 个 USB2.0 为 OTG）、2 个 I2C 接口、2 个 UART 转 Mini-USB 接口、1 路 HDMI 输出接口、1 个 RS232 接口、2 组差分转单端接口、28 路 GPIO 接口、1 路 SD 卡接口、1 路 ADC 接口、4 路继电器控制接口、1 个 JTAG 转 Mini-USB 接口和一些按键 LED。
科通技术表示，「3D 打印技术是对传统制造业的补充和增强，有利于企业创新和制造业升级。未来，科通技术将与 AMD 联手，利用 FPGA 技术帮助更多企业实现更新迭代」。同时，随着生成式 AI 的进步，意味着未来通用人工智能（AGI）蕴含巨大潜力和无限前景，生成式 AI 芯片需求暴增将为科通技术今年业绩增长提供了坚实的基础。
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