飞腾郭御风：我们在为需求爆发蓄能
早在 20 多年前，为了解决「无芯可用」的问题，中国启动了处理器设计项目，催生了六大国产 CPU。
近年来，产业智能化、5G 通信等领域的发展，进一步驱动了我国芯片需求的增长，中国也成为芯片的第一市场。去年，中国采购了 4000 亿美元的芯片，占全球芯片市场的份额高达六成。
在政府政策的支持以及市场需求的驱动下，芯片本地化供应链逐渐完善，国产芯片也在成本和性能上取得了突破和创新，2021 年，全球增长最快的 20 家芯片企业，就有 19 家来自中国大陆。根据国家统计局统计，国产芯片年产率在 2021 年达到了 3594.3 亿块，同比增长 33.3%。
虽然行业起步晚，但在「国产化」的大浪潮下，国产芯片正在迎头赶上，进入到了黄金发展期。
飞腾是国内最早开始研发 CPU 的团队之一，也是目前国产芯片的领军企业，2021 年，飞腾芯片的出货量达到了 200 多万颗，营收二十多亿。
不久前，极客公园采访到了飞腾公司副总经理郭御风博士，聊一聊国产芯片厂商的思路与逻辑。
在ARM生态里领跑
国产化 CPU 有三大发展路线，分别是 IP 内核授权、指令集授权、授权+自主研制指令集，三种模式从自主化程度上从低到高，同时研发和生态建设的难度也由低到高。飞腾走的是第二条路线。
2012 年，ARM 正式推出了第一个 64 位指令集处理器架构 ARMv8，飞腾果断地从 SPARC 架构转投生态更丰富 ARM，拿到了 v8 指令集架构的永久授权，国内另一家拿到 ARM 指令集架构的 CPU 厂商，是华为鲲鹏。
2020 年，在使用 X86 架构 15 年后，苹果 mac 全面改用 ARM。据苹果的内部测试，基于 ARM 的 M1 芯片性能和功耗都有的改善，还能将低处理器的成本降低 40%-60%。
虽然业界有声音质疑苹果炒作，但苹果基于 ARM 架构的 M1、M2 芯片都在实机使用上取得不错的效果。X86 不再是铁板一块，ARM 开始撬动新的市场，资金也涌向使用 ARM 架构的 CPU 公司。
「我们推出基于 ARM 的桌面 CPU 的时候，整个国际上其实还没有什么人做。」郭御风给我们讲述了一段往事，linux 社区刚刚开始建设时，是国内的软硬件厂商提供了研发机器，因为在 ARM 的服务器生态上，中国其实先跑了一步。
「现在国际局势的变化，对我们国产的，特别是走 ARM 路线的厂商来说是个机遇。」
飞腾的思路是获取 ARM 生态的优势：核心技术自主创新，产业生态开发联合。不管是继续拿 v9 授权还是按照自己的思路设计分支，都是带着技术找生态。
「我们是基于 ARM 指令集自己设计的内核」，他解释说，「其实不管哪家的核都是冯诺依曼架构，最终的差异体现在你怎么设计，怎么平衡技术目标，体现在微体系结构上。」
在芯片性能和能耗的平衡上，他们形成了自己的一套方法学，凭借着这套方法学，他们也加快了产品迭代的速度。
做生态与提性能
2020 年双十一当天，苹果正式发布了 3 款内置苹果自研芯片 M1 的电脑，从理论上来说，换「芯」的苹果并不能兼容原有基于 X86 开发的软件。而开发者从头为 M1 芯片进行兼容和开发，需要很长的时间。
为了给转「芯」做过渡，苹果推出了 Rosetta 2 技术。这就像是一个「转接器」，运行 Rosetta 2 后，搭载新芯片的苹果电脑也能使用为 IntelX86 设计的软件。当然，转接的软件在运行性能和速度上有一定的损耗。
以飞腾为首的 ARM 处理器企业，也面临着生态还不够完善，一些基于 X86 设计的软件需要适配的问题。
除了看到越来越多人正在参与建设 ARM 生态，飞腾也做了自己的「Rosetta」——能实现跨体系结构、跨操作系统的二进制翻译套件。郭御风说，「未来可以解决其他所用上层应用的适配，我们已经有原型了，慢慢就能在飞腾上看见。」
不久前，京东云核心业务系统——京东云云舰，与飞腾腾云 S2500 服务器完成适配，将在京东零售、京东物流等核心领域开展生产级落地应用。继进入政务、交通等核心 ToG 端场景后，国产 CPU 也正在走进行业。
能不能真正实现「国产替代」，显然躲不开性能问题。
「那个时候别人的手机基本上都是 1.5G、2G 的，苹果的 iphone 还是 800M，但用起来一点都不差。」郭御风给我们举了苹果手机的例子，在他看来，将软硬件结合起来一起优化，可以弥补单品的差距，这也是国产 CPU 在未来很重要的一个解决方案。
如果这套理论行得通，飞腾确实是有机会的。飞腾及其母公司中国长城，都属于中国电子科技集团旗下，「我们有芯片、有操作系统、有整机、有数据库、还有做应用的，我们在集团内的优化都能做到了。」
在提高性能上，他们也在寻求其他的解决方案，比如跟进最近芯片领域大热的 Chiplet。
简单来说，Chiplet 技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术，封装在一起形成一个系统芯片。
在 EPYC 发布会上，AMD 提出要打破摩尔定律的限制，在之后的几年，AMD 将整个芯片解耦，通过只迭代某个 die 的方式，加速了产品迭代。
Chiplet 能在单颗芯片上集成更多的功能，也能减少对先进工艺本身的依赖。发展 Chiplet 的其中一个思路，是基于先进的封装技术展开。「国内封装厂商在全球的排名还是比较靠前的」，郭御风为我们解释了国内在 Chiplet 上的优势，「我们下一代的芯片里面也会用 chiplet。」
「国内信创已经走向了深水区」，郭御风最后总结行业，「我们正在为更大的需求爆发蓄能。」
