为什么说 ICP 是未来智能汽车的「中央大脑」

从单纯的出行工具到可自主移动、智能感知和交互的第三生活空间, 汽车作为下一代智能终端承载着用户更高的应用需求与期待, 其智能化水平是体现竞争优势的重要一环。

有行业人士指出, 在未来, 高性能计算平台将成为智能驾驶技术的核心, 同时也是智能网联汽车发展的制高点。近年来, 智能驾驶 Tier1 纷纷加入车载智能计算平台创新研发队伍。前不久, 德赛西威发布首款可量产车载智能中央计算平台——ICP Aurora, 实现了从「域控」到「中央计算」的跨越式技术落地。其产品背后的技术逻辑紧贴汽车电子产业生态进阶方向。

智能化迭代,触发ECU 数量激增

智能化迭代速度远远超越车辆迭代速度, 并触发整车传感器数量、芯片算力、存储容量和软硬件功能不断突破新高。根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部数据, 普通传统燃油汽车的 ECU 数量平均为 70 个左右, 而以智能为主打的汽车 ECU 数量可达数百个。不同 ECU 运行着不同的操作系统及应用软件, 这相当于每辆车都有数百个「微型大脑」, 各自独立做出决策以实现不同的功能。

ECU 数量越来越多也意味着车辆线束布置更加复杂, 车身越来越重, 成本也将随之更加高昂。同时, 软件开发始终无法同步, 带来了更为复杂的应用逻辑, 这给车辆开发设计、制造成本及售后维护带来了更大的压力。

软件定义汽车,EE架构待化繁为简

「软件定义汽车」时代, 车辆需要不断进化的能力, 更高能效、更轻量化、软硬件可升级、标准化可兼容是未来智能汽车电子电气架构的进阶方向。

高效能:独立功能的 ECU EE 整车架构, 已无法支撑海量数据通信和计算拓展, 更高算力、更快的数据传输速率, 以及跨域融合将是进阶重点。

轻量化:减少 ECU 数量和重量、减少硬件资源同质化和能源损耗, 降低车内电子电气架构 (连接结构) 复杂度, 以及软硬件功能之间的耦合度。

软硬件可升级:软硬件模块化、功能原子化, 可迭代、可升级, 可替换、可插拔。

标准化可兼容:统一 EE 架构, 统一技术平台, 统一知识结构, 提高平台复用率, 满足不同车型需求。

多维技术核心,构建「中央大脑」

汽车能不能拥有类似于人类大脑的处理器, 负责处理来自全车各个部件之间的稳定有序工作? 基于人类大脑的启迪, 德赛西威打造并推出符合未来 EE 架构且可量产的第一代车载智能中央计算平台——ICP Aurora

——跨域融合, 高密度算力

「ICP Aurora」围绕中央计算理念, 构建面向未来演进的多维技术核心, 软件方面, 集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域, 并进行重组和原子化, 数据流优化和复用, 提高业务处理密度, 实现 1+1 大于 2 的效果。硬件方面, 融合 Orin、SA8295、A1000 等目前主流大算力芯片, 总算力可达 2000TOPS 以上, 同时将 CPU、GPU、AI 等进行了硬件原子化封装, 更利于算力共享。

——存算一体,高速率传输

「ICP Aurora」设计上遵循存算一体融合, 通过特定技术, 使计算和存储尽量靠近, 缓解访存墙问题。同时, 采用流式结构, 让数据在流动中完成处理, 减少内存的存取, 减少能量传递和损耗。

此外,「ICP Aurora」内置包转发硬件加速器、高速以太网、PCIE 总线等, 优化了原来刚性互连结构, 以更灵活的软件来配置互联拓扑、带宽和协议, 解决了刚性互连向柔性互连的转换, 实现了动态高速互连。

——持续升级, 高扩展强兼容

通过「积木板卡」, 柔性配置,「ICP Aurora」智能计算平台实现了「算力可伸缩」,「功能可配置」,「体验可升级」, 支持主流大算力异构 SOC, 不同用户, 不同车型, 可在统一平台通过硬件板卡和软件配置进行灵活搭配。同时, 面向 SOA 的开放平台设计, 满足不同软件应用需求的快速集成和部署。

——车规设计,高可靠性能

基于车规级目标设计开发, 德赛西威第一代 ICP 支持可拓展多板卡的紧凑结构设计, 产品尺寸仅为同等算力单域控制器总体积的二分之一, 满足车身狭窄空间的布局安装。通过「夹层细流道水冷板及智能反馈控流水冷技术」「一体化铝合金压铸设计」等, 构建满足高散热, 高抗震, 高防护等可靠性要求。

从绿色可持续发展的角度,「ICP Aurora」加速了绿色汽车电子的进化, 有效降低整车原材料的碳质比, 提高了电子部件能效比, 且在汽车生命周期内, 仍可维持低碳持续优化属性, 达到降耗减碳的目的。

汽车底层电子电气架构基础, 决定上层「智能化」高度。德赛西威通过创新技术产品推进整车轻量化和功能优化整合, 从而实现软件定义汽车的真正落地, 既是自身创新技术路径的成功转化, 同时也是产业进阶的必然趋势。

来源：中华网