当下的安卓芯片市场，高通的骁龙系列可谓是一枝独秀，无论是华为海思麒麟还是三星Exynos，都无法撼动其霸主地位。然而，一直在加大科研投入的联发科有望凭借新型芯片实现弯道超车。联发科投入无数资源研发的旗舰新品天玑2000系列将在年底前正式发布，这款芯片采用了4纳米工艺。
当下的安卓芯片市场，高通的骁龙系列可谓是一枝独秀，无论是华为海思麒麟还是三星Exynos，都无法撼动其霸主地位。然而，一直在加大科研投入的联发科有望凭借新型芯片实现弯道超车。联发科投入无数资源研发的旗舰新品天玑2000系列将在年底前正式发布，这款芯片采用了4纳米工艺。
高通虽然在芯片市场呼风唤雨，但其产品依然存在很多缺陷。比如，骁龙888发热严重的问题就迟迟没有解决，也让很多厂商和消费者诟病。只能说，此前安卓市场的同类产品竞争力较弱，各大厂商才不得不继续选择骁龙。反观联发科，此前推出的天玑1200市场反响不错，这进一步坚定了公司攻关更高技术产品的信心。对标高通骁龙888，即将问世的天玑2000系列的确在设计上可圈可点。天玑2000系列采用了台积电4nm工艺制程，并且很可能采用ARM v9架构，这将在性能上对骁龙888全面构成威胁。
而在CPU方面，天玑2000会基于最新的公版架构设计，采用“1+3+4”设计模式，即分别对应Cortex-X2核心、Cortex-A710核心和Cortex-A510核心。根据权威评测显示，Cortex-X2要比Cortex-X1的IPC性能提高16%，峰值性能提升30%；亚美AM8通过搜索后了解到Cortex-A710相比Cortex-A78，性能提升10%，能效比提升30%；Cortex-A510相比Cortex-A55，性能提高35%，能效比提升20%。由此可见，天玑2000在CPU上的性能将足以超越骁龙888，在能耗表现上也更为出色。
值得一提的是，除了针对市场痛点推出4nm旗舰芯片之外，联发科在芯片产业上的布局还形成了体系化。早在8月中旬，联发科就已经推出了天玑920和天玑810芯片两款5G芯片。这两款芯片都采用了6nm工艺。其中，天玑920采用Arm Cortex-A78八核CPU架构，天玑810还拥有MFNR和MCTF两大降噪技术。在此基础上，未来联发科还会深耕5nm工艺领域，推出一款次旗舰芯片产品，这款产品对标的竞品正是另一个市场竞争对手三星旗下的4nm中端芯片。
除了具备5G技术核心优势之外，联发科在影音技术和高性能与低功耗设计方面也开始全面领跑行业。可以说，在5G芯片产业领域，联发科已经具备了冲顶王座的实力。一但天玑2000在市场上收获成功，高通将迎来前所为有的强势挑战，安卓芯片市场格局有望被重新改写。
来源：漳州都市网
