赵明称，荣耀 Magic3将是最好的骁龙 888+产品，底层技术赋能骁龙 888+性能「再飞跃」。
日前，荣耀 CEO 赵明在荣耀 50 系列发布会上曾表示，想要体验满血版骁龙 888 的用户，可以期待下荣耀 Magic3。随着荣耀 Magic3 系列全球发布会的官宣，今日，赵明在微博发布参与 Retuers Plus 科技节目 Global CEO Tech Talk 的视频，正式公布荣耀 Magic3 系列将搭载高通顶级旗舰芯片骁龙 888+，将以持续深耕的底层技术，全面释放骁龙 888+顶级性能，打造非凡卓越的高端体验。值得一提的是，高通 CEO 安蒙也转发了赵明微博，表示非常高兴通过双方的努力，荣耀 Magic3 将充分释放骁龙 888+的性能。「充分」二字，也足见高通对于荣耀底层技术优化实力的肯定。
高通顶级旗舰芯片+荣耀底层优化技术强强联合，释放最强性能
全新骁龙 888+是骁龙 888 的进化版。根据高通介绍，与骁龙 888 相比，骁龙 888+集成的高通 Kryo 680 CPU，超级内核主频高达 3.0GHz，此外它支持的第 6 代高通 AI 引擎的算力高达每秒 32 万亿次运算（32 TOPS），AI 性能提升超过 20%。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，高通顶级旗舰芯片骁龙 888+将助力荣耀 Magic3 系列拥有极致的 5G 性能体验。
众所周知，硬件决定手机性能和体验的线下，对硬件的驾驭能力才是释放极致潜能的关键。而在硬件驾驭的核心技术上，荣耀拥有深厚的芯片优化技术和调教能力。在荣耀 Magic3 系列性能体验的打造上，更是由原来华为终端第一支研发团队的主体操刀。据荣耀产品线总裁方飞透露, 他们芯片优化能力领先业界, 可以从底层对芯片进行优化设计, 同样的芯片可以做到比其他的厂家高出 10% 到 15% 的水平。
如此一来，在高通最顶级芯片骁龙 888+的加持下，承袭华为原研发团队的荣耀凭借强大的底层芯片优化能力，通过软硬件协同双管齐下，势必将最大化激活高通顶级芯片的性能优势。正如赵明所说，荣耀 Magic3 系列将是最好的骁龙 888+产品。
追寻双轮驱动的极致主义产品理念，最大限度满足消费者需求
荣耀一直秉承「科技边界点」的理念，在产品研发上讲求双轮驱动的极致产品主义。所谓双轮驱动，一个就是不断理解消费趋势、洞察消费者反馈，另一个就是坚持技术的创新与演进以引领消费者需求。就荣耀 Magic3 系列与高通顶级旗舰芯片骁龙 888+之间的合作，赵明提到，荣耀与高通之间并非简单的供与求关系，毕竟别人的硬件不等于自身的能力，而是要将荣耀对产品的理解和芯片需求结合起来，与高通一起共赢难题，最大限度利用双方的能力来重新定义打造极致产品。
在这样的产品理念驱动下，荣耀 50 系列全球首发搭载骁龙 778G 并基于强大的深度优化，带来媲美市场上某些高端旗舰机的性能表现。与此同时，荣耀独家的 GPU TurboX 和 LinkTurbo 技术也融入到了骁龙 778G 移动平台中。作为荣耀向极致科技致敬的高端产品，荣耀 Magic3 系列势必将进一步深度挖掘双方潜力，聚焦用户需求痛点，带来突破性的性能升级。
荣耀未来要打造全球标志性的科技品牌，荣耀 Magic3 系列承载着荣耀向手机最高峰冲击的使命和责任。据悉，除了性能体验上的「再次飞跃」外，荣耀 Magic3 系列也将在影像、通信、设计等多维度带来全新升级。用赵明的话来说，荣耀 Magic3 系列将会是一款集性能、影像、功耗、通信、隐私安全为一体的全能科技旗舰，代表荣耀最高的科技实力和水平。这款集时下科技之大成的荣耀 Magic3 系列将会带来怎样的惊喜？我们不妨期待 8 月 12 日的全球发布会。
