高通和小米将持续为用户带来高速率、高可靠性的网络体验。
7 月 15 日，在北京南锣鼓巷炒豆胡同的一座四合院小二楼中，高通与小米联合举办了以「千兆体验 全屋畅连」为主题的 Wi-Fi6 技术媒体沙龙。活动现场，高通与小米双方代表进行了技术演示和业务分享，并邀请极客之选在内的媒体体验了最新技术与落地产品。
活动开始前，高通技术公司产品市场总监胡鹏首先介绍了 WiFi 6 的普及情况和发展现状，并对高通在 WiFi 6 方面的产品解决方案做了简短的介绍。胡鹏表示，高通在无线科技领域有 30 多年的技术经验，其中以 Wi-Fi 和蓝牙领域的技术见长。通过第三方数据可以看出，从 2015 年到 2020 年，高通有超过 45 亿颗 Wi-Fi 芯片投入到市场中去，而这个数字目前仍然在增加。同时在这一过程中，随着 WiFi 技术的演进，高通的产品也在不断迭代，迭代节奏基本以 6 年为一个周期。
紧接着胡鹏介绍了本次技术分享的重点——高通 FastConnect 移动连接系统。
FastConnect 是一个软硬件结合的解决方案，其围绕 Wi-Fi 芯片提供了一系列创新技术，实现了 Wi-Fi 和蓝牙、蜂窝网络以及各个子系统之间的协作优化，从而提升了用户体验。自 2018 年以来，FastConnect 已经推出了数代产品，最早在骁龙 855 平台上推出了 FastConnect 6200，彼时已经在其中集成了 WiFi 6 的部分关键技术。如今最新一代是 2020 年发布的 FastConnect 6700/6900 平台，最新一代符合 Wi-Fi 6E 标准并支持 6GHz 频段，在技术方面新支持 4K QAM、160MHz 信道等更多功能，采用该技术的终端产品已经在今年陆续上市。
在网络侧产品方面，高通产品经理叶思崑也做了技术分享。
高通在网络侧有两个产品系列，一个是高通专业联网平台（Networking Pro），一个是沉浸式家庭联网平台（Immersive Home），都可以配合高通在移动侧的 FastConnect 移动连接系统。在 2019 年，高通推出了专业联网平台 Networking Pro。最新一代的包括 610、810、1210、1610 四个平台，在旗舰级的 1610 专业联网平台上，高通将 Wi-Fi 6 平台的峰值速率提高到了 10.8Gbps，已经成为了「万兆」无线产品。
另外，在沉浸式家庭联网平台中，高通推出了 210 和 310 平台， 其中 310 系列支持三频 WiFi 技术。高通的沉浸式家庭联网平台能以更低的能耗支撑更高的吞吐量，适合家庭产品小型化、低功耗的特点，合作厂商可以利用高通的产品，打造外观更轻量化的终端，例如具有小巧外观设计的路由器等，能使产品在美观度上有更大的提升。另外，在智能控制方面，高通还在芯片中植入了蓝牙技术。
活动最后，小米生态链高级产品经理庄伟介绍了小米基于高通的技术建立的产品解决方案。
庄伟表示，和高通合作给小米带来了很多在技术上的优势，例如在处理器方面，强悍的处理器可以充分释放 Wi-Fi 6 的性能，以搭载高通 1210 专业联网平台的小米 AX9000 为例，它采用 6 核处理器，14 纳米先进制程，算力达到 20000DMIPS，属于业界最高水平。
同时，庄伟也展望了小米网络产品进一步的发展，首先是打造端到端的极致体验，比如让手机的传输速度更快，连接稳定性更好，连接更加省电。第二，小米作为 Wi-Fi 6 技术的引领者，还会持续探索更快、更强、更新的技术。
活动结束后，高通公司与小米公司代表向媒体表示，未来双方将会继续紧密合作，通过高通 Wi-Fi 6 解决方案的端到端技术优势与小米公司的手机 x AIoT 战略的产品协同优势实现相互赋能。通过前沿技术与创新，持续为用户带来高速率、高可靠性的网络体验与极致创新技术落地产品体验。
