荣耀 Magic3将搭载高通最顶级芯片。
5 月 21 日，为期 2 天的 2021 年高通技术与合作峰会在北京正式召开。峰会上，荣耀 CEO 赵明作嘉宾出席活动，讲到荣耀在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。
而在峰会后的媒体采访中，赵明再透露，荣耀 Magic 是一款向极致科技致敬的高端产品，未来 Magic 将与高通最顶级芯片深度合作，荣耀 Magic 系列的下一款产品 Magic3 毫无疑问会搭载高通最领先的旗舰芯片。消息一出，随即在数码圈激起千层浪，集体热议，荣耀 Magic3 首发骁龙 888+或已实锤。
我们再结合高通芯片的发布节奏，上半年骁龙 888 之后必然是下半年的骁龙 888+，据说骁龙 888+会比上一代提升至少 10%，直指赵明的「高通最新的旗舰芯片」。
Magic3荣耀心血之作，获高通最顶级芯片赋能如虎添翼
从上半年高端手机市场来看，各大厂商已发布旗舰虽搭载骁龙 888，但在性能表现上却不尽人意。这也使得还未发布的荣耀 Magic3 备受关注。
不可否认，作为荣耀独立之后的首款冲击高端机型，必定会是投入大量的研发心血。关于这一点，赵明在接受采访中也提及，会将原来麒麟芯片上独有的性能优化如 GPU Turbo 技术等，移植到高通芯片上，势必将最大化激活高通顶级芯片潜力。确实，在其他厂商都是清一色搭载骁龙 888 的情况下，获得高通最新旗舰芯片骁龙 888+赋能的荣耀 Magic3 简直如虎添翼。
骁龙 888+除了制程工艺会进一步提高芯片稳定性之外，还将拉高 CPU、GPU 频率，进一步释放性能，有效缓解骁龙 888 高负载场景下的高功耗，性能表现更稳妥。
继承华为具备先进优化能力，带来个性化芯片优化体验
芯片既是手机运算处理的大脑，又是主要的耗电大户，而影响芯片性能与功耗的关键不仅仅取决于制程工艺，还有芯片后续的调教能力。得益于继承华为技术实力，荣耀具有先进的芯片优化能力。荣耀产品线总裁方飞曾经表示，同样的芯片作为巧工匠的荣耀能够做到比其他厂商优化高出 10% 至 15% 的水平。未来，骁龙 888+的性能在荣耀 Magic3 身上可以得到完全释放。
如今的荣耀 8000 多员工中，拥有超过 4000 人的研发团队，其中不少都是参与过华为和荣耀最顶级摄影解决方案的专家，所以荣耀以华为的技术为起点，未来在影像系统的底层能力挖掘上，必将带来更多的技术创新，这也是荣耀 Magic3 在采用高通芯片之后与其他竞品同台竞技，最终有信心力压已发机型的重要原因。
荣耀携手高通开启新合作，两者联合均是情理之中
不少网友对于荣耀和高通的两者联合还是挺惊喜的。不过在笔者看来，他们的牵手其实不难理解，一切都在情理之中，主要原因如下。
首先，于荣耀，开启新征程之后的荣耀拥有更多拥抱全球顶级芯片的自由，荣耀的用户也是一群对性能有着更高要求的一群人，因此从内因决定了荣耀会望向高通的动机。于高通，上半年已发布的几款旗舰基本翻车，不能完全驾驭骁龙 888，导致骁龙 888 口碑不佳。这种情况之下，高通亟需一款手机产品能帮自己拉回芯片性能的口碑，而具备技术底蕴和强大研发能力荣耀正是高通的首选。
其次，大部分厂商对芯片没有一流的调教能力，无法发挥骁龙 888 芯片的全部实力，极大的影响了手机的使用体验。而荣耀凭借自身芯片调教的能力，可以让芯片性能最大化展现的同时带来更多个性化优化，这也恰恰是高通喜闻乐见的。
最后，高通自身也有冲击高端的需求，但过去首发搭载高通芯片的手机厂商都无法满足高通的愿望。而荣耀与华为一脉相承，骨子里就有冲击高端市场的基因，荣耀使用高通最新旗舰芯片能够帮助后者在安卓高端市场的领先优势与市场占有率将会进一步拉大。
值得注意的是，根据集微网的爆料，目前华为 Mate 的供应商已经接到荣耀高端旗舰的大量订单，换句话说，荣耀 Magic3 将拥有华为 Mate 同级别的品质，一切都在有条不紊的进行，看来荣耀 Magic3 应该很快就要和我们正式见面了。
在今年行业大盘下降趋势加快以及已发手机评价不佳的情况下，荣耀与高通的此次强强联合，带来的全能科技旗舰荣耀 Magic3，必将满足用户对高端旗舰的所有想象，成功冲顶高端市场的万众期待。赵明口中这款「集时下手机科技之大成」的荣耀 Magic3 究竟还有哪些黑科技，一起翘首以待吧。
