激光雷达芯片和模组企业洛微科技(LuminWave)在本月举办的CIOE上展示了国内首款基于硅光OPA的200线纯固态成像级激光雷达(LiDAR)。早在今年1月的CES期间LuminWave就推出了世界上尺寸最小的基于自研光芯片技术的MicroLiDAR传感器芯片，主要用于自动驾驶近距补盲和手势识别。
激光雷达芯片和模组企业洛微科技(LuminWave)在本月举办的CIOE上展示了国内首款基于硅光OPA的200线纯固态成像级激光雷达(LiDAR)。早在今年1月的CES期间LuminWave就推出了世界上尺寸最小的基于自研光芯片技术的MicroLiDAR传感器芯片，主要用于自动驾驶近距补盲和手势识别。另据36氪报道，洛微科技(LuminWave)于去年完成了由中科创星领投、峰瑞资本跟投的数千万天使轮融资。
据了解，此次洛微科技展示的激光雷达(LiDAR)原型机是采用自研的硅光OPA芯片不含任何移动组件的纯固态方案，分辨率高达200线，远高于目前市场上16/32/64线的机械式扫描LiDAR的分辨率。在实现高线数分辨率的同时，洛微科技通过自主研发的硅光OPA芯片和光学方案，有效地控制了成像级LiDAR的成本，可以为自动驾驶厂商提供极具性价比的LiDAR方案。
业内普遍认为在L3及以上自动驾驶传感器方案中除了激光雷达的不可或缺地位以外，摄像头、毫米波等传感器同样也非常重要作用，而多传感器融合或将成为自动驾驶的终极方案。据介绍，为了更好地实现多传感器融合的方案，洛微科技致力于实现并不断逐代提高LiDAR产品的成像级分辨率，并利用基于自研芯片的LuminScan™光束控制系统实现动态选区扫描(ROI)和可编程分辨率等功能，使激光雷达可以更加完美的适配各类传感器融合的解决方案。
洛微科技CTO告诉记者：“洛微相信LiDAR技术演化的方向将是模组微型化，芯片集成化，以及价格亲民化。基于洛微自研的硅光OPA和FMCW芯片，我们可以极大提高LiDAR产品在性能和成本上的竞争力，并使我们的产品不受限于解决方案中使用特殊控制组件。依托于4000亿美元的庞大而成熟的硅半导体生态，硅光子技术近年来获得飞速发展， LuminWave基于硅光芯片的技术路线发展，可以把成像级LiDAR做到与摄像头一样的尺寸和价格，把基于LiDAR的3D传感真正地在各类应用中得到普及。”
目前，从洛微科技(LuminWave)已经发布的纯固态成像级LiDAR和MicroLiDAR两条产品线来看，主要针对车辆的自动驾驶/ADAS场景做了深度优化，这里面包括了各类无人驾驶的乘用车和商用车，如物流、清洁、贩卖、装载、接驳等各类车辆。而在限定场景自动驾驶应用，洛微科技已经在和多家自动驾驶解决方案公司展开合作。今年年初发布的MicroLiDAR目前已经进入量产阶段，由于其具有小型化、低成本和可内嵌AI算法等优势，使用场景已经从自动驾驶的补盲，扩展到消费电子的人机交互场景中。
据了解，洛微科技是国内首家展示基于硅光OPA芯片的激光雷达厂商。在世界范围内，硅光子技术属于非常前沿的技术领域，而拥有该项技术并且实现激光雷达产品化的公司更是屈指可数，而以洛微科技为代表的中国科技企业在这一领域已经开始崭露头角。
