2019年，AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺，新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。
刘峻诚发布耐能 KL520 智能物联网专用 AI 芯片
2019 年，AI 芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺，新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。
此时，耐能（Kneron）从提供 IP 转向量产芯片，在 5 月 15 日举办 2019 夏季媒体沟通会，正式发布首款智能物联网专用 AI 芯片——KL520，这款 AI 芯片也将在 6 月 11~13 日举行的 CES Asia 2019 与更多客户、合作伙伴见面。
与此同时，美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光高级战略 BD 总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼 CEO 戴帅湘接连登台，解析各自在 AI 领域的布局、与耐能的合作情况，并首次披露搭载耐能 KL520 智能物联网专用 AI 芯片的新品研发进展，见证耐能在引领终端 AI 的道路上勇往直前。
耐能 KL520 智能物联网专用 AI 芯片及其开发板
芯品首发，耐能 KL520 智能物联网专用 AI 芯片正式亮相
CES 2019 期间，耐能宣布将于第二季度推出首款面向智能物联网市场的 AI 芯片。4 个月之后，在此次媒体沟通会上，这款 AI 芯片终于亮相。
作为东道主，耐能创始人兼 CEO 刘峻诚率先登场，以《引领终端 AI》为题，正式发布这款智能物联网专用 AI 芯片——KL520。
据刘峻诚介绍，耐能 AI 芯片支持 ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe 框架，采用 Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO 等主流的 CNN 模型，压缩精度损失＜0.5%，在人脸识别、物品识别、身体与手势识别、3D 传感等应用上都有不俗表现。
随后，刘峻诚放出了耐能 KL520 智能物联网专用 AI 芯片的架构图与详细参数。
耐能 KL520 架构图
紧接着，刘峻诚还解读了这款芯片的主要特性：
专为智能物联网应用所设计，支持 2D、3D 图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等 3D 传感技术并计算不同神经网络模型。
低功耗、小体积，算力最高可达 345GOPS (300MHz)，平均功耗仅 500mW。
作为协处理器，分担主芯片的 AI 算力，无需更换主芯片从而保留软硬件资产。
针对智能门锁等轻量级应用，凭借内置 M4 CPU，还可直接替代主控芯片。
兼具规格、性能、成本等多重优点，全面适配各种 2D、3D 传感器。
广泛应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。
母大学介绍双方合作情况
携手大唐半导体，耐能 KL520 智能门锁应用率先垂范落地
创立之初，耐能从 IP 切入，为客户提供 NPU IP 以及算法、图像识别软件等，不仅赢得了众多知名厂商的青睐，更掌握了全球领先的 AI 算法、神经网络软件、硬件核心设计等核心技术。于是，当耐能决定自推芯片并已实现量产，便引起业界的极大兴趣。
其中，大唐半导体对耐能 KL520 智能物联网专用 AI 芯片的期待尤深。面对智能门锁产业日益凸显的安全问题和「智能门锁+AI」「智能门锁+安全」趋势，大唐半导体选择携手耐能，打造 3D 人脸识别安全智能门锁解决方案。
大唐 3D 人脸识别安全智能门锁解决方案亮点
在《AI 赋能助力安全智能门锁》主题演讲中，大唐半导体研发部技术总监母大学表示，这款方案兼具安全芯片主控、低功耗 AI 芯片、3D 人脸识别算法、BLE5.0 等四大亮点。他相信，通过大唐半导体和耐能强强联手、优势互补，有望破解智能门锁的安全保障、系统稳定、功耗问题、售后问题等多项难题。
母大学指出，耐能 3D 方案在专属打造的轻量级 AI 芯片强大的 AI 算力的支持下，不仅利用了人脸识别、人脸比对、活体检测等红外人脸信息，而且通过红外相机和彩色相机得到的特征点视差计算出人脸的 3D 信息，然后将得到人脸 3D 信息和人脸 2D 红外图像信息、RGB 图像信息通过耐能融合算法与原始数据进行匹配，结果都和录入数据匹配才算认证成功，安全性得到极大的提升，误识率仅为数十万分之一。同时，对包括室内室外的光线环境均能很好适应，也能有效地防止多种材质的相片、显示屏甚至人脸模型的攻击。
母大学说，「未来，大唐半导体将更加专注于智能锁领域的探索，并继续致力于推动智能家居行业的发展，打造智能生态链。为客户提供更优质更精良的智能产品，让每个家庭享受更智能更安全的品质生活。在芯片领域，大唐半导体将进一步加大与耐能在 3D 人脸算法、AI 芯片上的技术合作，合力打造集成度更高、更安全、性能更优、功耗更低的智能门锁行业专属 SoC 芯片。」
如今，在智能物联网领域，耐能 AI 芯片与解决方案已赋能智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等众多品类，成为业界主流的 AI 赋能者。
耐能 AI 芯片产品路线图
引领终端 AI，以 AI 芯片赋能万物
此次媒体沟通会也揭开了耐能的 AI 芯片产品路线图。据耐能创始人兼 CEO 刘峻诚透露，2019 年第四季度，耐能将发布更高规格的第二款 AI 芯片——KL720。而 2020 年，「3 代」的 KL330、KL530 和 KL730 系列也将相继推出，其中 KL530 将采用 28nm 制程、KL730 的制程则为 16nm。
毛嵩发表演讲
作为耐能 A 轮融资的投资者之一，高通创投目前在全球管理超过 150 家活跃的被投公司组合。凭借在移动计算和连接领域卓越的专业知识，广泛的运营商、终端厂商、技术专家级投资人等无线生态系统合作伙伴关系，以及对全球众多市场的深入洞察，致力为创业者提供丰富资源和关系网络，支持他们取得成功。
在此次媒体沟通会上，美国高通公司风险投资总监毛嵩透露，目前，高通创投已设立了 1 亿美元 AI 投资基金，同时还有 1.5 亿美元中国战略投资基金。围绕以 5G 赋能的智能互连的投资策略，高通创投在 AI 投资上瞄准高效的硬件、先进的算法、垂直平台和典型应用等三个关键点。
彭勋禄发表演讲
在以《让所有终端都能看懂世界》为主题的演讲中，奥比中光高级战略 BD 总监彭勋禄介绍说，作为全球领先的 3D 视觉技术方案提供商，奥比中光是国际上少数几个掌握 3D 传感绝大部分核技术、我国唯一能同苹果、微软、英特尔等国际巨头抗衡的 3D 传感的技术厂商，产品已广泛应用于客厅生态、3D 扫描、机器人、安防、金融等 20 多个业务领域，在全球各国家和地区拥有 3000 多家客户。未来，奥比中光将持续推动 AI 3D 传感技术对垂直行业的深度赋能，让所有终端都能看懂世界。
戴帅湘介绍 MorOS 架构
而在《端云结合加速 AI 场景化落地》主题演讲中，蓦然认知创始人兼 CEO 戴帅湘介绍说，蓦然认知定位为智能语⾳座舱及对话应用生态的开创者，专注于认知计算、自然语言理解，拥有自主的语音交互全栈技术（降噪+语音+语义+多轮对话+知识图谱）。同时，以车机为入口，以对话 OS 为中心，支持多屏互动，多设备协作，车家互联，与 IoT 深度融合，助力智能互联生活。
在未来，蓦然认知将会继续把云端认知计算与本地端感知计算相结合，提供以自然语言交互为核心的多模态多轮交互整体方案，深入渗透汽车及消费电子终端 OS，为用户带来全新多模交互方式下，去 APP 化的应用体验。
