金花智能全球首创硬科技产品“长安芯”

摘要

党的十九大强调,创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑。要着力发展实体经济,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合……

      党的十九大强调,创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑。要着力发展实体经济,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,推动产业迈上中高端。陕西积极响应中央精神,率先扛起了硬科技大旗,并于11月7日~8日在西安成功举办2017全球硬科技创新大会,打响了中国的硬科技品牌,开启了西安的硬科技时代。

  近日,金花科技旗下金花智能公司研发出全球首款人脸识别人工智能芯片“长安芯”,成为西安硬科技产业的标杆产品。11月18日,在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上,“长安芯”正式对外发布。西安市委副书记、市长上官吉庆,深圳市副市长黄敏,西安市副市长强晓安,中国增强现实产业联盟主席、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚,韩国科学院电机与电子工程学院院长柳会峻等出席发布会。

  “长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片,更是全球唯一一款面部识别芯片,体积仅为2mmx2mm,功耗小于0.1毫瓦,即使在面部黑暗,头发颜色和面部表情变化的各种条件下也能够准确地识别面部,其核心CNN与RNN的内部架构代表着人工智能芯片的核心水平。

  “长安芯”以人工智能面部识别为基础,将深层神经网络实现为半导体芯片,具有技术独创性。目前,人脸识别是要通过云端,在功耗和对硬件产品体积上有限制,而把这项技术集成到单芯片上,对于人脸识别在更广泛的领域普及有极大的意义。

  科技创新合作一直是“一带一路”建设的重要组成部分。习近平总书记强调,创新是推动发展的重要力量,要将“一带一路”建成创新之路。要坚持创新驱动发展,加强在数字经济、人工智能、纳米技术、量子计算机等前沿领域合作,推动大数据、云计算、智慧城市建设,连接成21世纪的数字丝绸之路。

  金花科技全面布局增强现实技术、人工智能技术等硬科技产业,并联动美国、韩国等国内外顶尖行业资源和技术优势,促进科技成果转化与落地。“长安芯”就是金花集团与韩国科学院深度合作的新成果,为“一带一路”科技创新合作提供了重要推动力和样本。

  “这绝对是人工智能领域有前途的技术之一”,柳会峻表示,“长安芯”是目前世界上功耗最低的脸部识别SOC,它只消耗0.62毫瓦,跟正常智能芯片相比能耗降低了5000倍,但准确率可以高达97%。据介绍,“长安芯”可应用于智能手机、AR/VR智能眼镜、可穿戴设备、AI机器人、AI无人机等多种设备上,将与智能制造、家居等相关产业进行紧密合作,对于未来的人工智能生态和人们的生活将产生颠覆性的影响。

  目前,多家手机企业均对“长安芯”表现出极大的关注和兴趣,希望应用在下一代手机及硬件上。在发布会现场,金花智能与金立通信就开展基于人工智能芯片嵌入的手机产业应用方案达成共识,签署合作协议。双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代,共同推动行业发展,撬动人工智能万亿级市场。金花投资控股集团董事局主席吴一坚表示,未来中国将有两亿台智能手机配备“长安芯”,金花智能有信心,用不断创新的精神和干劲,将“长安芯”打造成西安硬科技产业的标杆产品。

  据了解,金花科技公司是金花集团旗下的智能科技公司,坐落于陕西西安高新技术产业开发区,致力于AI、AR芯片的设计开发,团队由芯片行业内国际顶尖的设计开发人员组成。金花科技为客户提供芯片级的系统解决方案,产品覆盖从芯片到系统,从软、硬件供应商到终端用户。


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