满血八代酷睿 + 标压 MX150 独显,这样的惠普战 66 你喜欢吗

摘要

不仅仅搭载了第八代酷睿处理器,惠普战 66 这次还带来了标压版 NVIDIA GeForce MX150 独显。

走过了高速发展的普及期,如今 PC 行业所面临的困境显而易见。寻找全新的增长点,成为了所有相关利益方共同关注的焦点。

从产品的角度出发,目前两条刺激消费者更新设备比较有效的路径是,进一步提升性能以及便携性。因此你会看到,不仅 AMD,过去一直习惯性「挤牙膏」的英特尔,也终于开始发力。

而此次我们拿到的惠普战 66 商务本,便是首批搭载第八代英特尔酷睿处理器的产品。接下来从外到内,一起来了解下它。

主流外观设计,操控性不错

整体外观部分,惠普战 66 走了目前颇受推崇的简约路线。另外,可能是考虑到面向商务用户,其并没有采用和之前幽灵笔记本一样更显年轻化的全新 logo,而是沿用了之前的设计。

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为了方便打开屏幕,目前常见的做法有两种。一种是惠普战 66 所采用的额外设计凸出的棱边,另外一种则是像 2016 款 MacBook Pro 或者小米笔记本一样,在 C 面挖一个凹槽出来。

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就实用性而言,前者更方便,但后者在保证 A 面完整性方面,要表现的更好一些。从这一小的细节之处也可以看出,侧重点不同,选择的设计方案也有所区别。

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相比一眼就能看到的整体外观,细节部分往往更能体现出一款产品的用心程度。惠普战 66 后方两侧并没有采用直切式处理,而是做了略带弧度的收边,看起来整体机身显得更小一些。

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屏幕部分,惠普战 66 配备了一块 14 英寸的 IPS 显示屏,分辨率为 1920×1080,就规格参数而言,属于目前主流水平。需要注意的是,其并没有采用镜面屏,而是采用了雾面屏。

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C 面延续了整体简洁的设计风格,特别的是,其做了金属拉丝工艺处理,手感还不错。另外和大多数同尺寸产品有所不同,惠普战 66 的触控板并没有处于居中位置。略靠左的设计虽然看起来有些别扭,不过实际使用便捷性相对要更好一些。

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惠普战 66 的扬声器位于键盘上方,这也是惠普一贯使用的布局,实际音效表现还不错,应付平时的影音娱乐没啥问题。另外,考虑到商务用户在会议场景下的使用需要,官方宣称它使用了噪音过滤技术,来减少环境噪音对主音源的干燥。

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最近两年,由于为了最求足够纤薄的机身,轻薄本不得不在键程方面做出妥协,即使 2016 款 MacBook Pro 采用了第二代蝶式键盘,实际上打击感依旧并不理想。 

相对而言,惠普战 66 的键程设置要长一些,另外稍强的反馈力调校,也使得你在敲击的时候,不至于出现「敲钢板」的情况。 

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商务本的目标用户人群决定了,其在安全性方面需要做更多的功课,这一点在惠普战 66 身上也得以体现。它的指纹识别器沿用了传统长条状设计,为了测试其识别准确度,我们连续做了 10 次解锁任务,结果令人满意。

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外接扩展、散热以及续航表现如何?

自去年苹果全新 MacBook Pro 选择「砍掉」传统 USB 接口开始,越来越多的笔记本新品选择了同样的策略。但不得不说,在目前的时间节点,这样的做法确会给实际使用带来诸多不便,很多时候还是得需要外接扩展坞来外接各种周围设备。

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相比苹果们在接口部分激进的做法,惠普战 66 要务实很多。其机身左侧配备了 1 个 USB 3.0 接口、耳机接口以及 SD 读卡器;机身右侧提供 1 个 Type-C 接口、USB 3.0 接口、HDMI 接口、VGA 接口以及 RJ 45 网线接口。基本涵盖了我们平时经常用到的各种接口类型。

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谈散热之前,先来说下我手里这台惠普战 66 的硬件配置。其搭载了 Intel Core i7-8550U 处理器、8GB 内存、1TB 机械硬盘 + 512GB SSD 固态硬盘以及 NVIDIA GeForce MX150 独显。

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为了压制酷睿 i7 + MX150 独显所带来的热量,除了位于机身左侧的散热窗,惠普战 66 在机身底部同时做了两排条形散热阵列。

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就实际散热效果来看,用它来看观看视频、浏览网页、运行 Photoshop 这些操作的条件下,热量控制令人满意。而在随后运行 30 分钟《英雄联盟》的游戏测试过程中,可以明显感觉到 C 面靠近出风口位置温度有所上升,不过掌托和键盘部分表现还可以。

按照官方给出的数据,惠普战 66 的电池容量为 46Wh。为了更接近实际应用场景,续航部分的测试,我们选择通过观看一集时长 48 分钟电视剧的方式来进行,从开始观看到结束,电量由 100% 下降至 80%。当然,影响续航的因素很多,以上测试结果大家可以作为参考。

有关 i7-8550U 和 MX 150 的性能测试

重点来说下惠普战 66 的硬件配置部分。前边讲到了它采用了 Intel Core i7-8550U 处理器以及 NVIDIA GeForce MX150 独显,值得一提的是,惠普强调了它所搭载的这块处理器为不锁频版,同时独显为标压满血版。下面一起来看下二者的实际性能表现如何。


处理器部分的性能测试,我们选择的软件为 CINEBENCH R15。CINBENCH 测试项分别针对处理器以及显卡的性能。处理器部分的测试纯粹使用 CPU 渲染一张高精度的 3D 场景画面,第一次只使用一个线程,第二次运行使用全部处理器核心和线程。


从最后的测试结果来看,惠普战 66 搭载的第八代酷睿 i7-8550U 处理器,单核得分为 169cb,多核为 543 cb。对比上代 i7-7500U,整体性能提升幅度十分明显。


实际上在之前我们做小米笔记本 Air 13.3 指纹版上手文章的时候,就对 NVIDIA GeForce MX150 这块独立显卡有过介绍。规格参数方面,MX150 拥有 384 个 CUDA,16 个 ROP 单元,以及 2GB GDDR5 显存。


为了能够验证惠普所谓的标压版 MX150 在性能方面是否有所提升,这次我们同样选择在 3DMark 的 Fire Strike 和 Sky Diver 两档下进行测试,成绩分别为 3114 分 和 8674 分。对比之前小米笔记本 Air 13.3 指纹版跑出的 2552 分 和 7903 分,确实要表现的更好一些。


另外,为了考察其在实际应用场景下的表现如何,我们选择通过运行玩家基数足够大的《英雄联盟》来进行验证。具体的测试环节,将画质设置为高。


一段时间内,惠普战 66 的游戏帧数稳定在 70 帧左右,整个游戏过程中没有出现卡顿的情况。另外值得一提的是,单就这款游戏的帧数表现而言,它所采用的这块 MX150,要明显好于更早一些的 940MX 独显。


硬盘测试部分,我们选择了常见的 AS SSD 测试软件。从实际测试结果来看,惠普战 66 所采用的 PCI-E NVMe 固态硬盘,跑出了 1780 分。


总结

综合来讲,配置部分是惠普战 66 商务本最大的优势所在。Intel Core i7-8550U 处理器 + MX150 独显 + 8GB 内存 + 1TB HDD + 512GB SSD 这套硬件配合,意味着在面对绝大多数办公娱乐任务的时候,它都能轻松应付。


另外,按照官方给出的数据,惠普战 66 机身三围分别为 336 x 238 x 19.95 mm,重量为 1.64kg。但也因此,它得以在外接扩展能力、操控性以及散热方面,有更多的发挥空间。

还有一点可能商务用户会更加关注的是,惠普宣称战 66 拥有 7 × 24 小时在线服务以及购买一年内可享受第二个工作日免费上门的现场维修服务。

至于其是否值得入手,只能说取决于你更看重哪些。如果平时只是用来影音娱乐,或者应付一些轻办公任务,轻薄本显然更适合你,但从工作的角度出发,惠普战 66 的确是一个不错的选择。

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