4 个摄像头,薛之谦代言,金立 S10 是「初学者」还是「刚刚好」?

摘要

金立发布了三款新品 S10C、S10B、S10,分别搭载了 2 个摄像、3 个摄像头、4 个摄像头……

在手机中用双摄像头并不是一件多么新鲜的事,早在 2011 年,HTC 和 LG 就分别推出过一款搭载双摄像头的手机(HTC Evo 3D 和LG Optimus 3D),不过那时候双摄的主要用途是有些鸡肋的 3D 拍摄,产品也始终没有成为主流。

从去年开始,随着华为 P9、iPhone 7 Plus 等单品的推出以及上游供应链方案的成熟,双摄像头设计开始出现在越来越多的智能手机中,双摄的功能也从 3D 拍摄转向背景虚化和变焦等更加实用的功能。在手机行业同质化的背景下,双摄设计带来的功能性差异化成为了厂商眼中重要的营销卖点。

既然后置摄像头能用两个,前置是不是也可以?去年 11 月,vivo 把双摄设计带到了前置摄像头上,2000 万像素主摄像头 + 800 万像素辅助摄像头(用于记录景深做虚化)带来的优秀的自拍效果和背景虚化能力让 vivo X9 在目标用户群体(很多是女性用户)中获得了不错的反馈。

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那么问题来了,用后置双摄的手机已经有很多,用前置双摄的也有了,能不能在手机前后都用上双摄?今天(2017 年 5 月 26 日)刚刚发布的金立 S10 就是第一款这样做的手机。

前后双摄像头

先看参数。金立 S10 的前置摄像头为 2000 万像素 + 800 万像素,这两个数字都和 vivo X9 相同,并且金立 S10 同样配备了前置柔光灯,可以明显提高弱光下的成像效果。

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其中 2000 万像素为主摄像头,用于核心成像,800 万像素辅助摄像头用于记录景深数据来做虚化。金立还表示,这颗摄像头采用「4 合 1 技术」,可将单个像素大小从 1.0um 提升至 2.0um, 提高弱光时的成像品质。从技术上看,前置用双摄做背景虚化是一个非常讨巧的方案。相比后置双摄虚化,前置双摄对场景的要求会小很多(基本只会自拍),拍照的距离、主体和背景的特征也都相对固定,因此在做虚化算法时的难度要比需要考虑无数种情况的后置双摄简单不少,虚化的效果也更容易做好。

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后置摄像头方面,S10 为 1600 万+ 800 万,其中 1600 万主摄像头的光圈达到了 f/1.8,单像素尺寸 1.12 微米。功能上,S10 的后置双摄和前置无异,1600 万像素用于成像,800 万用于记录景深数据做虚化。

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发布会上,金立还特别强调,S10 的 ISP 专门配备了硬件引擎(Hardware engine),用于实时计算景深信息和处理虚化效果,从而在取景时实现流畅的实时预览效果。从实际的体验上看,金立 S10 在这方便表现得的确不错,使用虚化模式,点一下拍照主体背景就会很快「虚掉」,取景框没有明显的卡顿。

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在 S10 的相机 app 中,还提供了 3D 拍照和多人自拍功能,前者是通过移动手机来拍摄最大 360 度的全景照片(像全景相机那样),后者的功能是通过调整手机角度,来拍摄一张角度更大的自拍照。

以下样张均使用金立 S10 自动模式拍摄,没有任何后期调色。

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「撞脸」 iPhone 7 Plus

由于在后置双摄的排布上,金立 S10 选择了和 iPhone 7 Plus 相同的机身左上角,并且二者的摄像头都突出机身且均使用了延伸出的后盖做包裹,导致金立 S10 和 iPhone 7 Plus 直接来了个大「撞脸」。如果你买了一部黑色的金立 S10,捂住 logo,把它和黑色的 iPhone 7 Plus 摆一起可能很难分别出谁是谁。

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不过除去缺乏「原创性」这一点,金立 S10 的外观、做工都还是可圈可点的。金立 S10 有着和 iPhone 7 Plus 同样细腻的金属喷砂,和 iPhone 7 Plus 同样顺滑的金属和天线条过渡,和 iPhone 7 Plus 同样圆润的中框,甚至在前面 2.5D 玻璃盖板和金属中框的连接处(这是一个被不少用户和科技评测者认为 iPhone 处理得比绝大多数手机都要好的细节),除了 2.5D 玻璃弧度没这么大,金立 S10 做得也几乎和 iPhone 7 Plus 一样出色。

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另外,在屏幕边框的控制上,金立 S10 做得比较一般,算不上多么「跑马」,但也和窄边框没啥关系。不过即便是这样,把它和同样为 5.5 英寸屏幕的 iPhone 7 Plus 摆在一起,金立 S10 还是要稍稍小了一圈。

除了我们手上的这个暗夜黑配色,金立 S10 还有樱花金、靛灰蓝、樱草绿三种更加年轻的配色可选。

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首发联发科 P25

SoC 上,金立 S10 首发了联发科最新的 Helio P25。

屏幕快照 2017-05-26 上午11.26.25.png上图是联发科官网对 Helio P25 的参数简介。

P25 基于台积电的 16nm FinFET 制程工艺,和 P20(用于魅蓝 X、魅蓝 E2 上)相同,这意味着 P25 在功耗和发热上会有非常优秀的表现。

在 CPU 架构上,P25 同样是 8 核 Cortex A53,其中四个大核最高主频 2.6GHz(P20 是 2.3GHz),四个小核最高主频 1.6GHz(和 P20 相同),GPU 依旧是和 P20 相同的双核 ARM Mali-T880,不过最高主频从 P20 的 900MHz 提高到 1GHz。

另外,在 ISP(图像信号处理器)上,P25 提高了在双摄的支持,官网上的简介重点强调的是黑白双摄方案的支持(不过金立 S10 并没这么用)。

运行内存方面,P25 支持最高 6GB 的 LPDDR4(X) 或者最高 4GB 的 LPDDR3(金立 S10 用的是 6GB LPDDR4X)。不过有些遗憾的是,P25 依然只支持 eMMC 5.1,不支持 UFS 闪存,并且在 LTE 的支持上,P25 还是只能支持到 Cat6,不过对于用户来说,短期内 Cat6 应该不会带来多少麻烦。

相比 P20,P25 在沿用了先进的 16nm FinFET 制程的基础上,在 CPU、GPU 主频、ISP 性能上有所升级。综合性能、功耗、发热,Helio P25 可以说是目前联发科最好的 SoC 了,而 P20 / P25 也是联发科目前为数仅有的两个可以拿来和高通骁龙 625 / 626「一战」的 SoC。

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可能是因为我们拿到的是工程机,我们手上这部 S10 的跑分有些偏低,大家权当参考一下就好。

规格参数和售价

屏幕:5.5 英寸 LCD,1080p

CPU:联发科 Helio P25

存储:6GB RAM + 64GB ROM

前置摄像头:2000 万主摄像头,800 万辅助摄像头,柔光灯

后置摄像头:1600 万主摄像头,800 万辅助摄像头

电池容量:3450mAh

充电:5V 2A

机身尺寸:155mm×76.8mm×7.35mm

机身重量:178g

操作系统:amigo os 4.0(基于 Android 7.0)

其它:Micro USB 接口,3.5mm 耳机插孔,无红外,无 NFC,双卡双待全网通,三选二卡槽

颜色:樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿

最后说一下操作系统。

金立 S10 采用了基于 Android 7.0 的 amigo os 4.0,UI 上相比之前的版本有所改进,不过和其它国产定制 ROM 差别也不大,系统的稳定性也没什么问题。

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有意思的是,amigo os 4.0 中加入了一个叫做「抓词器」的功能(设置,最下面一个设置项)。

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打开后,在微信、QQ、短信等 app 中会出现一个放大镜的图标,把它拖到文字上,就可以把文字「炸开」(此处 @ Smartisan OS),选择文字后,可以进行搜索(接入的是百度)、分享、翻译(接入的是有道)操作。

除了 S10,金立还发布了 S10B 和 S10C 两款产品,分别配备了 3 个(后置双摄)和 2 个摄像头(后置单摄),机身材质从 S10 的一体式全金属机身换成了三段式全金属。

FullSizeRender 502-1.jpgS10B

FullSizeRender 497-1.jpgS10CFullSizeRender 500-1.jpgS10C

S10 的售价为 2599 元,S10B 售价 2199 元,S10C 售价 1599 元,S10 和 S10C 将于 6 月 9 日发售,S10B 将于明天发售。

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