摘要
全球存储行业领导者三星电子今日宣布，已开始量产业内首款 ePoP(embedded package on package) 存储器。这款新型存储器将 3GB 的 LPDDR3 移动 DRAM、32GB 的 eMMC 和控制器三者首次放在了同一封装内。极为轻薄的 ePoP 存储器单封装，用于高端智能手机，包含了手机需要的所有关键存储器零部件，并可直接堆叠在移动应用处理器之上，因而不会占用更多的空间。
来自：cnBeta
全球存储行业领导者三星电子今日宣布，已开始量产业内首款 ePoP(embedded package on package) 存储器。这款新型存储器将 3GB 的 LPDDR3 移动 DRAM、32GB 的 eMMC 和控制器三者首次放在了同一封装内。极为轻薄的 ePoP 存储器单封装，用于高端智能手机，包含了手机需要的所有关键存储器零部件，并可直接堆叠在移动应用处理器之上，因而不会占用更多的空间。
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